Wat is Warping

Wat is Warping

Warping is de vervorming of buiging van een printplaat (PCB) die optreedt tijdens het fabricageproces of als gevolg van externe factoren zoals temperatuurveranderingen of onjuiste opslag en transport. Het wordt gekenmerkt doordat de PCB niet perfect vlak is, wat negatieve effecten kan hebben op het assemblageproces en de algehele prestaties van de PCB.

Een van de belangrijkste problemen met warping is de impact ervan op de nauwkeurige plaatsing van surface mount technology (SMT)-componenten. Wanneer een PCB kromgetrokken is, kan de pick-and-place machine geen constante hoogte aanhouden, wat leidt tot onnauwkeurigheden bij de plaatsing van componenten. Dit kan leiden tot lage opbrengsten en meer nabewerking tijdens het assemblageproces.

Warping kan ook de retentie van SMT-componenten tijdens het reflow-proces beïnvloeden. Als de hoge temperatuur in de reflow-oven een verandering in de vlakheid van de printplaat veroorzaakt, kunnen de componenten uit positie glijden, wat leidt tot soldeerbruggen en open circuits. Deze problemen kunnen leiden tot kwaliteitsproblemen en mogelijke productfouten.

De oorzaken van warping in PCB's kunnen variëren, maar een veel voorkomende oorzaak is het verschil in uitzettingscoëfficiënten tussen de koperfolie en het PCB-substraat. Tijdens het productieproces ondergaan de PCB-substraten uitzetting en krimp, maar het verschil in uitzettingscoëfficiënten kan leiden tot ongelijke uitzetting en krimp, wat leidt tot het ontstaan van interne spanningen. Het vrijkomen van deze interne spanningen kan kromtrekken van de PCB veroorzaken.

Om kromtrekken te voorkomen, kunnen verschillende maatregelen worden genomen tijdens het PCB-fabricageproces. Deze omvatten het in evenwicht brengen van het koperpatroon op elke laag van de printplaat, het egaliseren van de componentenlay-out en de thermische verdeling, het zorgen voor een symmetrische rangschikking van de tussenlaagse prepreg en het verwijderen van spanning van de printplaat na laminering. Daarnaast moeten voorzorgsmaatregelen worden genomen tijdens het platingproces om kromtrekken te voorkomen.