Wat is paneelplating?

Wat is paneelplating?

Paneelplating is het elektrolytische platingproces dat het gehele oppervlak van een paneel bedekt. Dit proces is essentieel voor het bereiken van een consistente ontwerpfabricage en het elimineren van variaties tussen prototypes. Tijdens paneelplating wordt een laag koper gelijkmatig verdeeld over het gehele fabricagepaneel, wat twee hoofddoelen dient:

• Paneelplating verhoogt de koperdikte van de oppervlaktepads en geleiders op de PCB. Dit is cruciaal voor het waarborgen van een goede geleiding en robuuste verbindingen tussen verschillende lagen van de printplaat. Bovendien zorgt paneelplating voor een betrouwbare koperverbinding via de doorgemetalliseerde gaten, die essentieel zijn voor de interconnectie van verschillende lagen.
• Paneelplating speelt een beschermende rol in het fabricageproces. Na het doorgemetalliseerde gat (PTH)-proces wordt een extra 5-8 um koper op het oppervlak van het PTH-koper geplateerd. Deze extra koperlaag fungeert als een bescherming en beschermt het PTH-koper tegen mogelijke schade tijdens daaropvolgende processen.

Paneelplating biedt verschillende voordelen bij de PCB-productie. Het maakt een nauwkeurige controle over de platingdikte mogelijk, waardoor consistente ontwerpspecificaties worden gegarandeerd en aan de impedantie-eigenschappen van de klant wordt voldaan. Het proces verbetert ook de mechanische en elektrische eigenschappen en overtreft de normen voor rek, zuiverheid en treksterkte. Bovendien is paneelplating gebruiksvriendelijk, vereist het basis technische vaardigheden en draagt het bij aan efficiënte productieprocessen.