Wat is Metal Clad Basismateriaal

Wat is Metal Clad Basismateriaal

Metalen beklede basismateriaal verwijst naar de fundamentele laag van een metalen beklede PCB, die typisch is samengesteld uit aluminium en dient als een geleider van warmte. Het metalen beklede basismateriaal biedt een solide basis voor de koperfolie en diëlektrische lagen in de PCB-structuur.

Het metaal beklede basismateriaal isoleert de aluminium basislaag van de koperfolie. Deze isolatie is essentieel om elektrische interferentie of kortsluiting tussen de twee componenten te voorkomen. Bovendien speelt het metaal beklede basismateriaal een cruciale rol bij het faciliteren van de efficiënte warmteoverdracht tussen de aluminium basislaag en de koperfolie.

De dikte van het metaal beklede basismateriaal kan variëren, meestal van 1 mm tot 3,2 mm, afhankelijk van de specifieke eisen van het PCB-ontwerp en de gewenste thermische eigenschappen. Aluminium wordt vaak gekozen als materiaal voor de metaal beklede basis vanwege de uitstekende thermische geleidingseigenschappen.