Wat is Lamineren
Lamineren is het proces waarbij epoxy-geïmpregneerde glasvezelplaten tussen elke koperlaag van een PCB worden gelegd en vervolgens onder hoge temperatuur en druk aan elkaar worden gelamineerd. Dit proces wordt meestal uitgevoerd met behulp van een hydraulische pers. Het doel van lamineren is het creëren van een meerlaagse PCB-structuur.
Tijdens het lamineerproces omvat de sequentiële gelaagdheid het inbrengen van een diëlektrisch materiaal (prepreg) tussen een koperlaag en een reeds gelamineerde subcomposiet. Deze techniek maakt het mogelijk om blinde en begraven vias in de PCB te creëren. Blinde vias worden gevormd door een laag met blinde vias te fabriceren, vergelijkbaar met een dubbelzijdige PCB, en deze laag vervolgens sequentieel te lamineren met een binnenlaag. Als gevolg hiervan bevat de PCB begraven vias, die niet zichtbaar zijn vanaf de buitenste lagen.
Bij het ontwerp van HDI-borden (High-Density Interconnect) kunnen meerdere lamineercycli nodig zijn om de gewenste structuur te bereiken. Het lamineerproces wordt herhaald om verschillende combinaties van lagen en via-structuurtypen mogelijk te maken.