Wat is High Density Interconnect (HDI)

Wat is High Density Interconnect (HDI)

High Density Interconnect (HDI) beschrijft een type printplaat dat een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid bereikt in vergelijking met traditionele PCB's. HDI PCB's zijn ontworpen om te voldoen aan de groeiende vraag naar kleinere, snellere elektronische producten.

HDI PCB's bevatten verschillende functies om hun hoge dichtheid te bereiken. Deze functies omvatten microvia's, blinde en begraven via's, opgebouwde lamineringen en overwegingen voor hoge signaalprestaties. Microvia's zijn kleine gaatjes die in de PCB zijn geboord en die het mogelijk maken om sporen tussen verschillende lagen te routeren, terwijl blinde en begraven via's de buitenste lagen van de printplaat verbinden met interne lagen. Deze functies maken de plaatsing van een groot aantal componenten en verbindingen in een kleinere ruimte mogelijk.

HDI PCB's maken het mogelijk om meerdere traditionele PCB's te consolideren in een enkele HDI PCB, wat resulteert in lichtere, compactere printplaten met een lager aantal lagen. De kleinere via's, pads, koperen sporen en ruimtes in HDI PCB's maken een dichtere bedrading mogelijk, wat leidt tot verbeterde prestaties en een lager stroomverbruik. Bovendien bieden HDI PCB's een betere signaalintegriteit, lagere RFI/EMI en gedistribueerde capaciteit.

HDI PCB's vinden toepassingen in verschillende industrieën en elektronische apparaten die hoge prestaties vereisen in een beperkte ruimte, waaronder mobiele telefoons, laptops, digitale camera's, netwerkcommunicatie, de automobiel- en luchtvaartindustrie, medische apparatuur, industriële automatisering en het Internet of Things (IoT).