Wat is Hole Void

Wat is Hole Void

Een gatleegte is een defect dat kan optreden tijdens het galvanisatieproces van een printplaat. Het verwijst specifiek naar een gebied in de gatcilinder van de PCB waar de koperplating niet correct is aangebracht, wat resulteert in een leegte of overgeslagen gebied. Dit defect kan aanzienlijke gevolgen hebben voor de functionaliteit en betrouwbaarheid van de PCB.

Er zijn verschillende factoren die kunnen bijdragen aan het ontstaan van holle ruimtes. Deze omvatten onjuiste voorbereiding van de gatwand, de aanwezigheid van vuil of verontreinigingen in het gat, slechte reinigingsprocessen, onvoldoende wandkwaliteit, onjuiste plaatsing van de PCB tijdens het plateren, de aanwezigheid van luchtbellen in de cilinder van gaten met een te kleine diameter en onvoldoende roering in het plateringsbad.

Wanneer een holle ruimte optreedt, betekent dit dat de koperplating niet goed hecht aan de wand van het gat. Dit kan de stroom belemmeren en de elektrische verbindingen binnen de PCB hinderen. De plating in de gaten is verantwoordelijk voor het geleidend verbinden van de kopergebieden van de bovenkant naar de onderkant en soms tussen de lagen van de PCB. Daarom kan de aanwezigheid van holtes leiden tot problemen met de elektrische geleiding van de PCB, wat mogelijk storingen veroorzaakt.

Om het optreden van holle ruimtes te minimaliseren, zijn zorgvuldige inspectie en meting van de plating op de gatwand noodzakelijk. Het inspecteren van elk gat op vuil is echter een uitdaging en het is onmogelijk om alle gaten op plating te controleren. Daarom worden Acceptable Quality Levels (AQL's) uitgevoerd en wordt het platingproces nauwlettend gevolgd. Het doel is ervoor te zorgen dat holtes tot een minimum worden beperkt om de integriteit en functionaliteit van de PCB te behouden.