Wat is Foil

Wat is Foil

Folie verwijst naar een dunne laag koper die wordt aangebracht op het basismateriaal van een PCB. Koperfolie is een component die de nodige elektrische geleiding voor de circuits verzorgt.

Koperfolie wordt doorgaans gebruikt op zowel de buitenste als de binnenste lagen van een PCB. Het kan vooraf worden bevestigd aan een basismateriaalkern door de laminaatfabrikant, of het kan worden geïntroduceerd als koperfolie vóór het persproces voor meerlaagse printplaten. De dikte van de koperfolie bepaalt de uiteindelijke koperdikte op de PCB. Op de binnenste lagen blijft de uiteindelijke koperdikte hetzelfde als die van de basiskoperfolie. Op de buitenste lagen wordt echter nog eens 20-30 µm (micrometer) koper afgezet op de sporen tijdens het galvanische proces voor het plateren door de gaten.

Het primaire doel van koperfolie in PCB's is het leveren van elektrische geleiding voor de circuits. Het dient als een geleider die de stroom van elektrische ladingen tussen componenten op de printplaat mogelijk maakt. Koperfolie heeft uitstekende geleidingseigenschappen, waardoor het een ideale keuze is voor deze toepassing. Het is ook gemakkelijk te hechten aan de isolerende laag van de PCB.

Voor enkellaagse printplaten en Insulated Metal Substrate (IMS) printplaten is er geen galvanisch platingproces nodig. Voor meerlaagse printplaten wordt het galvanische proces echter gebruikt om extra koper op de buitenste lagen aan te brengen.