Wat is Flip Chip

Draadverbinding versus flip-chip: bij de draadverbindingsmethode is de matrijs naar boven gericht en verbonden met de verpakking met behulp van draden. Aan de andere kant is de flip-chip naar beneden gericht en meestal verbonden met behulp van soldeerbolletjes, vergelijkbaar met de grotere die worden gebruikt om BGA-pakketten aan de printplaat te bevestigen.

De aanbevolen instelling voor flip-chip is de hoge positie, vooral voor langzamer, strakker en technischer terrein. Door een slappere balhoofdbuis- en zadelbuishoek te hebben, krijgt de fiets meer stabiliteit bij hogere snelheden en biedt hij meer vertrouwen op steiler terrein. Dit wordt bereikt door het voorwiel iets verder voor de rijder te plaatsen.

Het gebruik van flip-chip interconnect biedt de gebruiker verschillende potentiële voordelen. Een belangrijk voordeel is de vermindering van de signaalinductie. Vanwege de kortere lengte van de interconnect (0,1 mm vergeleken met 1-5 mm), wordt de inductie van het signaalpad aanzienlijk verminderd. Deze reductie van inductie is cruciaal voor snelle communicatie- en schakelapparaten.

Flip-chip bonding biedt verschillende voordelen in vergelijking met traditionele draadbonding. Een belangrijk voordeel is de mogelijkheid om een kleinere pakketgrootte te bereiken. Bovendien maakt flip-chip bonding een hogere apparaatsnelheid mogelijk. Het is de moeite waard op te merken dat bumping gemakkelijk kan worden uitgevoerd door conventionele waferfabricagemethoden uit te breiden.

Doorgaans zal een flip-chip uw balhoofdbuishoek en zadelbuishoek enigszins veranderen met ongeveer 0,5 graden. Bovendien kan het een kleine aanpassing in uw wielbasis, bereik en BB-hoogte veroorzaken met een paar millimeter.

Een flip-chip BGA is een bepaalde variant van een ball grid array die gebruik maakt van een controlled collapse chip connection, ook wel flip-chip technologie genoemd. Deze methode omvat soldeerbolletjes op de bovenkant van de chip pads.