Wat is Etch-back

Wat is Etch-back

Etch-back is het proces waarbij materiaal wordt verwijderd van de zijkanten of de onderkant van een spoor of kenmerk tijdens het etsproces. Deze laterale of horizontale materiaalverwijdering kan resulteren in een breder spoor of kenmerk dan oorspronkelijk ontworpen.

Etch-back treedt op tijdens de chemische etsprocedure, die vaak wordt gebruikt om ongewenst koper van het PCB-substraat te verwijderen. Het etsmiddel dat bij chemisch etsen wordt gebruikt, kan het koper van de zijkanten of de onderkant aantasten, waardoor de spoorbaan of het kenmerk breder wordt of ondersnijdt. Ontwerpers moeten rekening houden met het potentiële etch-back effect bij het maken van PCB-lay-outs, omdat het aanpassingen aan de oorspronkelijke spoorbreedtes kan vereisen om de materiaalverwijdering te compenseren.

Er zijn twee soorten etch-back processen: positieve etchback en negatieve etchback. Positieve etchback omvat het terug etsen van het diëlektrische materiaal in de gatwanden, waardoor de koperen land verder reikt dan de rand van de gatwanden. Deze methode wordt gebruikt in toepassingen die een hogere betrouwbaarheid vereisen, zoals militaire, medische of ruimtevaarttoepassingen. Negatieve etchback verwijst daarentegen naar de traditionele benadering waarbij de koperen land is verzonken vanaf de rand van de gatwanden.

Etch-back kan worden geëlimineerd door plasma-etsen te gebruiken, een alternatieve methode die een gecontroleerd plasma-etsmiddel gebruikt om selectief materiaal van het PCB-substraat te verwijderen. In tegenstelling tot chemisch etsen, resulteert plasma-etsen niet in etch-back omdat het plasma-etsmiddel nauwkeuriger wordt gecontroleerd en het materiaal niet van de zijkanten of de onderkant aantast.