Wat is Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)
Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) is een meerlaagse harsplaattechnologie ontwikkeld door Panasonic. Deze innovatieve technologie maakt de implementatie van een IVH-structuur (Interstitial Via Hole) in alle lagen van de PCB mogelijk, waardoor deze zeer geschikt is voor toepassingen met een hoge dichtheid en meerdere lagen.
ALIVH-technologie speelt een cruciale rol in de ontwikkeling van geavanceerde mobiele terminals, zoals smartphones, door snelle verwerking van steeds complexere signaalvereisten mogelijk te maken. Door interstitiële via-gaten in alle lagen van de PCB op te nemen, maakt ALIVH efficiënte routing van signalen en stroom mogelijk, waardoor ingewikkeldere chipfanout mogelijk is en de miniaturiseringstrend in de elektronica-industrie wordt ondersteund.
De voordelen van ALIVH-technologie reiken verder dan de mogelijkheden voor hoge dichtheid. Het biedt ook kortere doorlooptijden en milieuvriendelijke processen, waardoor het water-, stroom- en CO2-verbruik wordt verminderd. Zowel Panasonic als AT&S erkennen het belang ervan en promoten actief de adoptie en ontwikkeling van ALIVH-technologie in hun respectieve bedrijven.