Wat is een soldeerbal?

Soldeerballen op PCB's ontstaan door het gassen en spetteren van de flux op het oppervlak van de golf of wanneer het soldeer terugkaatst van de golf. Deze problemen ontstaan door overmatige terugstroming in de lucht of een aanzienlijke daling in stikstofomgevingen.

In de meeste gevallen kan de aanwezigheid van soldeerballen na reflow worden toegeschreven aan een onjuiste reflow-opwarmsnelheid. Als de assemblage te snel wordt opgewarmd, hebben de vluchtige stoffen in de pasta niet genoeg tijd om te verdampen voordat de pasta smelt. Deze combinatie van vluchtige stoffen en gesmolten soldeer kan leiden tot de vorming van soldeerspatten (ballen) en fluxspatten.

Zelfs met de juiste opslag worden soldeerballen uiteindelijk blootgesteld aan lucht en ondergaan ze oxidatie. Naarmate de oxidelaag dikker wordt, wordt het solderen moeilijker. Hoewel de oxidatiesnelheid geleidelijk is, moeten de soldeerballen minimaal twee jaar bruikbaar blijven. Hun bruikbaarheid kan echter na deze periode in gevaar komen.

Na uitgebreide tests en discussies heeft de halfgeleiderindustrie overwegend het gebruik van een specifieke legering, bekend als SAC (tin, zilver, koper), aangenomen voor de loodvrije productassemblage. Er is echter nog steeds een voortdurend debat over het specifieke type SAC-legering dat moet worden gebruikt.

Als u een onjuiste flux of een onvoldoende hoeveelheid gebruikt, kan dit voorkomen dat het soldeer goed smelt. Het is belangrijk om net genoeg flux aan te brengen om de naden te bevochtigen en het smelten en vloeien van het soldeer te vergemakkelijken. Zorg ervoor dat de flux die u gebruikt sterk genoeg is om vuil of oxiden te verwijderen zonder het glas-in-lood te beschadigen.

In de wereld van de verpakking van geïntegreerde schakelingen dient een soldeerbal, ook wel een soldeerbobbel genoemd, om contact te leggen tussen de chipverpakking en de printplaat, evenals tussen gestapelde verpakkingen in multichipmodules. Dit maakt een efficiënte overdracht van elektrische signalen mogelijk en bevordert de algehele functionaliteit van het elektronische apparaat.

De soldeerbobbels, ook wel kleine soldeerbolletjes genoemd, zijn gebonden aan contactgebieden of pads van halfgeleiderapparaten of printplaten. Ze worden gebruikt voor face-down bonding en kunnen handmatig of door geautomatiseerde apparatuur worden geplaatst, waarbij ze op hun plaats worden gehouden met een kleverige flux.

Soldeerballen, die geleidende materialen zijn, hebben het potentieel om elektrische kortsluiting te veroorzaken wanneer ze zich op een printplaat verplaatsen. Dit kan een negatieve invloed hebben op de algehele betrouwbaarheid van de printplaat.

Een soldeerbal dient om chipverpakkingen met PCB's te verbinden. Deze bolvormige stukjes soldeer worden gevormd door middel van sequentiële flow/quench- of reflow-processen. Zodra deze processen zijn voltooid, worden de soldeerballen ontvet en geclassificeerd.