Wat is Die Bonder
Een die bonder is een gespecialiseerde machine die wordt gebruikt bij het die bonding proces. Die bonding omvat het bevestigen van een halfgeleider die of chip op een substraat of pakket, waardoor de juiste elektrische en mechanische verbinding wordt gegarandeerd. De die bonder is ontworpen om de die nauwkeurig op te pakken en met precisie op het substraat te plaatsen. Die bonders maken de nauwkeurige plaatsing en bonding van IC-chips op substraten of PCB's mogelijk. Het type die bonder dat wordt gebruikt, kan variëren afhankelijk van specifieke vereisten, zoals die-grootte, automatiseringsniveau en gewenste doorvoer.