Wat is Defect

Wat is Defect

Een defect is elke imperfectie of fout die optreedt tijdens het solderen of fabricageproces van een printplaat. Deze defecten kunnen een nadelige invloed hebben op de functionaliteit en betrouwbaarheid van de PCB. Veel voorkomende soldeerdefecten zijn open verbindingen, overmatig solderen, verschuiving van componenten, vliezen en spatten, losgekomen pads, soldeerbollen en machinefouten.

Open verbindingen, ook wel droge verbindingen genoemd, ontstaan wanneer het soldeer geen goed contact maakt met de pad van de PCB. Dit kan het gevolg zijn van factoren zoals fysieke beweging, een onjuiste soldeertemperatuur of trillingen tijdens transport. Open verbindingen leiden tot slechte elektrische verbindingen en kunnen circuitstoringen veroorzaken.

Overmatig solderen gebeurt wanneer er een overmatige ophoping van soldeer op de componenten is, vaak als gevolg van het te laat terugtrekken van de soldeerbout. Dit kan het risico op de vorming van soldeerbruggen vergroten, waarbij soldeer twee aangrenzende sporen of pads verbindt, wat resulteert in kortsluiting en circuitfalen.

Componentverschuiving treedt op wanneer de componenten die op de PCB zijn geplaatst tijdens het solderen niet correct zijn uitgelijnd. Deze verkeerde uitlijning kan leiden tot open verbindingen en gekruiste signaallijnen, wat inconsistenties in het elektronische circuit veroorzaakt. Factoren die bijdragen aan componentverschuiving zijn koellichamen, variaties in soldeertemperatuur, fabricagefouten of ontwerpfouten.

Vliezen en spatten verwijzen naar defecten die optreden wanneer verontreinigende stoffen in de atmosfeer het soldeerproces beïnvloeden. Deze defecten kunnen kortsluitingsgevaren veroorzaken en ook het uiterlijk van de PCB beïnvloeden.

Losgekomen pads zijn pads die losraken of loskomen van het oppervlak van de PCB. Dit kan onregelmatigheden in circuitverbindingen veroorzaken en leiden tot een storing van de PCB-kaart. Losgekomen pads worden vaak aangetroffen in enkelzijdige PCB's met dunne koperlagen zonder doorlopende gatplating.

Soldeerbollen worden veroorzaakt door slechte omstandigheden tijdens het soldeerproces, zoals gasvorming door de flux of overmatige turbulentie wanneer het soldeer terugvloeit. Dit kan leiden tot de vorming van talrijke soldeerbollen op de PCB, waardoor valse bruggen tussen aangrenzende sporen ontstaan en circuitstoringen worden veroorzaakt.

Machinefouten verwijzen naar problemen die zich voordoen tijdens het PCB-fabricageproces, met name met betrekking tot CNC-freesmachines die worden gebruikt voor het routeren, snijden en omlijnen van de kaart. Deze defecten kunnen optreden wanneer de CNC-machine de robot ontlaadt en de gaten in het werfhout buiten het tolerantiebereik vallen, waardoor botsingen en randinstorting in de PCB-kaart ontstaan. Oververhitting van CNC-machines tijdens grootschalige producties kan ook leiden tot een verslechterde kaartkwaliteit, verkeerde uitlijningen, onjuiste randen en andere defecten.