Wat is Chemical Hole Clearing

Wat is Chemical Hole Clearing

Chemisch gat vrijmaken is een proces om blinde gaten of begraven doorgangen op een printplaat te reinigen na laserbewerking. Blinde gaten worden gemaakt tijdens de fabricage van hoogwaardige onderling verbonden PCB's en dienen als verbindingen tussen lagen. Nadat de blinde gaten zijn gevormd, wordt laserbewerking gebruikt om ze vorm te geven, wat resulteert in een putachtige structuur.

Chemisch gaten reinigen omvat het gebruik van chemische vloeistof om de blinde gaten na laserbewerking effectief te reinigen. Vanwege de kleine opening van de blinde gaten kan het echter een uitdaging zijn voor de chemische vloeistof om volledig door te dringen en de bodem van de gatwanden te bereiken. Dit kan leiden tot de vorming van lijmslakken die niet effectief kunnen worden afgespoeld. De aanwezigheid van lijmslakken op de gatwanden kan de geleidbaarheid van het daaropvolgende metaalplatingproces negatief beïnvloeden, wat resulteert in slechte geleiding en de productie van producten van mindere kwaliteit.

Om dit probleem aan te pakken, omvat een voorgestelde methode voor chemische gatenreiniging het gebruik van plasmareiniging met zuurstoffluor, koolstofdioxide en fluor. Dit plasma reageert met de lijmslakken en genereert vluchtige materialen die gemakkelijk kunnen worden verwijderd. Bovendien wordt een micro-corrosievloeistof gebruikt om de blinde gaten verder te reinigen. Laserablatie wordt gebruikt om de blinde gaten te vormen met een verticaal gedeelte dat omgekeerd trapeziumvormig is.

Chemische gatenreiniging zorgt voor een grondige reiniging van de blinde gaten, waardoor lijmslakken worden verwijderd en de vorming van een uniforme coating tijdens het daaropvolgende galvanisatieproces wordt vergemakkelijkt. Dit verbetert de geleidbaarheid van de metaalplating in de blinde gaten en voorkomt de productie van PCB's van mindere kwaliteit.