Wat is Black Pad

Wat is Black Pad

Black pad is een specifiek defect dat voornamelijk BGA-componenten (Ball Grid Array) aantast. Het verwijst naar de corrosie en oxidatie van de stroomloze nikkellaag (EN) op de PCB, met name aan de grenzen van de nikkelknobbeltjes. Deze corrosie verspreidt zich geleidelijk, wat resulteert in een zwart uiterlijk op het oppervlak van de PCB.

Het probleem met de zwarte pad kan aanzienlijke gevolgen hebben voor de betrouwbaarheid en prestaties van de PCB. Het kan leiden tot een verminderde soldeerbaarheid, waardoor het moeilijk wordt voor soldeer om goed aan de aangetaste gebieden te hechten. Dit kan resulteren in zwak gevormde soldeerverbindingen die eerder breken onder druk. Wanneer deze verbindingen breken, leggen ze het gecorrodeerde nikkel eronder bloot, vandaar de term 'zwarte pad'.

De oorzaak van de zwarte pad wordt vaak toegeschreven aan overmatig fosfor of verontreiniging in het nikkelplatingbad tijdens het ENIG-proces (Electroless Nickel Immersion Gold). De aanwezigheid van zwarte pad kan leiden tot het falen van soldeerverbindingen, wat kan leiden tot problemen met de elektrische connectiviteit en mogelijk tot het niet goed functioneren van het elektronische apparaat.

Om het probleem met de zwarte pad aan te pakken, hebben fabrikanten strategieën ontwikkeld om het voorkomen ervan te minimaliseren. Deze strategieën omvatten procesoptimalisatie en -controle om het risico op de vorming van zwarte pad te verminderen. Zwarte pad blijft echter een uitdaging in de PCB-industrie en er wordt voortdurend onderzoek en ontwikkeling gedaan om de impact ervan te verminderen en de betrouwbaarheid en kwaliteit van elektronische apparaten te waarborgen.