Wat is Anti-Soldeerbal
Anti-soldeerbal is een techniek of methode die in de PCB-industrie wordt gebruikt om de vorming van soldeerballen op het oppervlak van een PCB tijdens het soldeerproces te voorkomen. Soldeerballen zijn kleine balletjes van metaallegering die zich na het solderen op de PCB kunnen vormen, wat leidt tot verschillende problemen, zoals verkeerde uitlijning van componenten, vermindering van de kwaliteit van de verbinding en mogelijke kortsluiting of brandwonden.
Om de factoren aan te pakken die bijdragen aan de vorming van soldeerballen, kunnen verschillende maatregelen worden genomen. Deze omvatten het beheersen van de luchtvochtigheid in de bouwomgeving om te voorkomen dat overtollig vocht het soldeerproces beïnvloedt. Een correcte behandeling en opslag van de PCB om vocht of contact met vocht te vermijden, is ook cruciaal. Bovendien helpt het gebruik van de juiste hoeveelheid flux in de soldeerpasta overmatig fluxresidu te voorkomen, wat kan bijdragen aan de vorming van soldeerballen.
Het handhaven van de juiste temperatuur en druk tijdens het reflow-proces is essentieel om de vorming van soldeerballen te voorkomen. Dit kan het optimaliseren van het reflow-profiel en het zorgen voor een correcte kalibratie van de apparatuur omvatten. Grondige reiniging van de PCB na reflow, inclusief het wegvegen van overtollige soldeerpasta of fluxresten, vermindert de kans op het optreden van soldeerballen. Ten slotte kan een goede voorbereiding van de soldeerpasta, inclusief mengen en opslag, problemen helpen voorkomen die kunnen leiden tot de vorming van soldeerballen.
De specifieke technieken die worden gebruikt als onderdeel van de Anti-Soldeerbal-aanpak kunnen variëren afhankelijk van de vereisten en processen van de PCB-assemblagefabrikant. Deze maatregelen zijn bedoeld om het optreden van soldeerballen te minimaliseren, waardoor de algehele kwaliteit en functionaliteit van de printplaat wordt gewaarborgd.
Veelgestelde vragen
Wat is het doel van een soldeerbal?
In het domein van geïntegreerde circuitverpakkingen dient een soldeerbol, ook wel soldeerbump genoemd, het cruciale doel om contact te leggen tussen de chipverpakking en de printplaat. Bovendien vergemakkelijken soldeerbollen de connectiviteit tussen gestapelde verpakkingen in multichipmodules.
Wat veroorzaakt soldeerballen op PCB's?
Soldeerballen op PCB's ontstaan door het gassen en spetteren van de flux op het oppervlak van de golf of wanneer het soldeer terugkaatst van de golf. Deze problemen ontstaan door overmatige terugstroming in de lucht of een aanzienlijke daling in stikstofomgevingen.
Wat is een soldeerbaldefect?
Een soldeerbaldefect verwijst naar een veelvoorkomend reflow-defect dat optreedt tijdens de toepassing van surface mount technologie op een printplaat. In wezen is het een bal soldeer die losraakt van het hoofdgedeelte, dat verantwoordelijk is voor het vormen van de verbinding die surface mount componenten met de printplaat verbindt.
Waarom soldeerballen na reflow?
In de meeste gevallen kan de aanwezigheid van soldeerballen na reflow worden toegeschreven aan een onjuiste reflow-opwarmsnelheid. Als de assemblage te snel wordt opgewarmd, hebben de vluchtige stoffen in de pasta niet genoeg tijd om te verdampen voordat de pasta smelt. Deze combinatie van vluchtige stoffen en gesmolten soldeer kan leiden tot de vorming van soldeerspatten (ballen) en fluxspatten.
Wat is het verschil tussen een soldeerbal en een bump?
De soldeerbolletjes kunnen handmatig of met geautomatiseerde apparatuur worden geplaatst en worden op hun plaats gehouden met een kleverige flux. Soldeerbumps daarentegen zijn kleine bolletjes soldeerbolletjes die zijn gebonden aan contactgebieden of pads van halfgeleiderapparaten of printplaten. Deze soldeerbumps worden specifiek gebruikt voor face-down bonding.
Waarom bolt mijn soldeer op en blijft het niet plakken
Bij het solderen van zilver en het gebruik van hard- of zachtsolder komt het vaak voor dat het soldeer opkruipt en niet hecht. Dit gebeurt wanneer de flux is verbrand, waardoor er geen medium is voor het soldeer om doorheen te vloeien of te springen.
Wat is de houdbaarheid van soldeerballen?
Zelfs met de juiste opslag worden soldeerballen uiteindelijk blootgesteld aan lucht en ondergaan ze oxidatie. Naarmate de oxidelaag dikker wordt, wordt het solderen moeilijker. Hoewel de oxidatiesnelheid geleidelijk is, moeten de soldeerballen minimaal twee jaar bruikbaar blijven. Hun bruikbaarheid kan echter na deze periode in gevaar komen.
Welk materiaal wordt gebruikt in een soldeerbal?
Na uitgebreide tests en discussies heeft de halfgeleiderindustrie overwegend het gebruik van een specifieke legering, bekend als SAC (tin, zilver, koper), aangenomen voor de loodvrije productassemblage. Er is echter nog steeds een voortdurend debat over het specifieke type SAC-legering dat moet worden gebruikt.
Bij welke temperatuur smelt een soldeerbal?
Om de soldeerbol te smelten, kunnen zowel infrarood- als convectie-reflowmethoden worden gebruikt. Het is belangrijk om een minimale soldeertemperatuur (SJT) van 225-235 °C te bereiken om ervoor te zorgen dat het soldeervolume van de pasta en de bol smelt. Het is echter cruciaal om de gespecificeerde PPT van componenten niet te overschrijden. De verblijftijd voor de SJT moet minder dan drie minuten boven het eutectische tin/lood-smeltpunt van 183 °C liggen.
Dutch 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Polish