PCB Fabricage

We gebruiken de gegevens (Gerber-bestand) die u verstrekt om de productie-informatie voor uw aangepaste printplaten te maken. Onze experts matchen uw specificaties met de capaciteiten voor nalevingsdoeleinden.

Bij het maken van een printplaat definieert het imagingproces de circuitsporen. Het traditionele imagingproces heeft een UV-licht en een fototool nodig om afbeeldingen over te brengen, terwijl LDI alleen een computergestuurde, sterk gefocuste laserstraal gebruikt om het circuitpatroon rechtstreeks op de printplaat te definiëren.

Maak gebruik van het etsproces om ongewenste koperresten van het paneel te verwijderen. Na verwijdering verwijderen we de droge film om ook koperen circuits over te houden, wat in overeenstemming is met het PCB-ontwerp.

Inspectie van de circuits aan de hand van digitale beelden om te verifiëren dat de circuits overeenkomen met het ontwerp en dat ze vrij zijn van defecten. Dit wordt bereikt door het scannen van de printplaat en vervolgens zullen getrainde inspecteurs eventuele afwijkingen verifiëren die het scanproces heeft benadrukt.

Breng een oxidelaag aan op de binnenste printplaatlagen en stapel ze vervolgens op elkaar met behulp van prepreg om isolatie tussen hen te creëren. Koperfolie wordt toegevoegd aan de bovenste en onderste stapelonderdelen.

Boor de gaten die later zullen fungeren als elektrische contacten in de meerlaagse printplaat. Boren is een mechanisch proces dat PCB-fabrikanten optimaliseren om registratie te verkrijgen voor de interne laagverbindingen.

Breng dunne koperlaagafzettingen aan op de gaten die eerder op de wanden zijn geboord. PTH biedt koperen afzettingen, die de gatwanden en het hele paneel verbergen.

Imaging van de buitenste laag lijkt op het interne laagproces. Bij het boren van de buitenste laag moet u echter de droge film verwijderen en de circuits behouden. Breng vervolgens de extra koperlaag later aan in een schone omgeving.

Het tweede elektrolytische plateringsproces, waarbij we extra platering uitvoeren in droge filmdelen (circuits). Na het afzetten van het koper moeten we tin aanbrengen om te voorkomen dat het geplateerde koper oxideert.

Verwijder de droge blauwe film en schraap alle ongewenste koperresten weg. De tin afzettingen zijn bestand tegen het etsproces om de koper afzetting te beschermen, vervolgens worden de tinresten chemisch verwijderd om de circuits achter te laten.

Met behulp van artwork en ultraviolet licht, belicht u sommige PCB-onderdelen en verwijdert u alle belichte onderdelen. Hard vervolgens het resterende soldeermasker volledig uit om een ​​kwaliteitsafwerking te creëren.

De oppervlakteafwerking kan de blootgestelde koperen circuits behouden en tegelijkertijd een soldeerbaar oppervlak bieden bij het solderen van componenten op de PCB. Metaal en organisch zijn de twee belangrijkste soorten oppervlakteafwerkingen.

Test alle printplaten voordat ze worden verzonden om ervoor te zorgen dat alle printplaten vrij zijn van defecten en voldoen aan de normen die u verwacht. Testen omvatten vliegende sonde, armatuurloze testers. En we hebben ook universele rastertestmogelijkheden. Deze machines gebruiken armaturen die specifiek voor uw PCB zijn gebouwd.

Routeer de PCB-productiepanelen in bepaalde maten en vormen volgens het productiebestand. PCB V-Scoring is een proces waarbij een 'V'-vormige groef aan de boven- en onderkant van een printplaat wordt gesneden, waardoor een dunne laag tussen de V's overblijft. Zodra we dit hebben gedaan, kan de PCB-kaart gemakkelijk bij de V worden gescheiden door minimale druk uit te oefenen.

Een team van scherpzinnige individuen onderzoekt elk product. Het proces omvat het visueel onderzoeken van de kaart in overeenstemming met de vastgestelde normen.