PCB-mogelijkheden

Bester Tech PCB&PCBA-mogelijkheden

PCB-fabricagemogelijkheden

FunctieMogelijkheden
KwaliteitsklasseStandaard IPC 1
Aantal lagen1 – 8 lagen
Bestelhoeveelheid5 – 100 stuks
Bouwtijd2 – 7 dagen
MateriaalFR-4 Standaard Tg 140°C
BoardgrootteMin. 6 mm x 6 mm
Max. 500 mm x 500 mm
Boarddikte0,4 mm – 2,0 mm
Kopergewicht1.0oz – 2.0oz
Min. Tracering/afstand5mil/6mil (kopergewicht: 1oz)
8mil/8mil (kopergewicht: 2oz)
Soldeermasker zijdenVolgens het bestand
SoldeermaskerkleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Zeefdruk zijdenVolgens het bestand
Zeefdruk kleurWit, Zwart
OppervlakteafwerkingLoodvrije HASL – RoHS
HASL – Hot Air Solder Leveling
ENIG – Electroless Nickle/Immersion Gold – RoHS
Min. Ringvormige ring5mil
Minimale diameter boorgat8mil
Minimale breedte van uitsparing (NPTH)0.8mm
Minimale breedte van sleufgat (PTH)0.6mm
Oppervlakte-/gatplatingdikte20μm – 30μm
Aspect Ratio10:1 (plaatdikte: gatgrootte)
Test10V – 250V, flying probe of testopstelling
FunctieMogelijkheden
KwaliteitsklasseStandaard IPC 2
Aantal lagen1 – 32 lagen
Bestelhoeveelheid1 st. – 10.000.000 st.
Bouwtijd2 dagen – 5 weken
MateriaalFR-4 Standaard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogeenvrij, FR4-Halogeenvrij & High-Tg
BoardgrootteMin. 6 mm x 6 mm
Max. 600 mm x 700 mm
Boarddikte0.4mm – 3.2mm
Kopergewicht0.5oz – 6.0oz
Min. Tracering/afstand3mil/3mil
Soldeermasker zijdenVolgens het bestand
SoldeermaskerkleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Zeefdruk zijdenVolgens het bestand
OppervlakteafwerkingHASL – Hot Air Solder Leveling
Loodvrije HASL – RoHS
ENIG – Electroless Nickle/Immersion Gold – RoHS
ENEPIG – Chemisch nikkel chemisch palladium immersiegoud – RoHS
Immersion Silver – RoHS
Immersion Tin – RoHS
OSP -Organic Solderability Preservatives – RoHS
Min. Ringvormige ring3mil
Minimale diameter boorgat6mil, 4mil-laserboor
Minimale breedte van uitsparing (NPTH)0.8mm
Minimale breedte van sleufgat (PTH)0.6mm
Oppervlakte-/gatplatingdikte20μm – 30μm
Aspect Ratio1:10 (gatgrootte: printplaatdikte)
Test10V – 250V, flying probe of testopstelling
Impedantietolerantie±5% – ±10%
SMD-pitch0.2mm(8mil)
BGA-pitch0.2mm(8mil)
Afschuining van gouden contacten20, 30, 45, 60
Andere techniekenGouden vingers
Blinde en begraven gaten
afpelbaar soldeermasker
Rand plating
Carbon Mask
Kapton tape
Verzinkgat/verdiept gat
Half-cut/Gekanteeld gat
Perspassing gat
Via tented/bedekt met hars
Via plugged/gevuld met hars
Via in pad
Elektrische test
FunctieMogelijkheden
KwaliteitsklasseStandaard IPC 2
Aantal lagen1 – 8 lagen
Bestelhoeveelheid1pc – 10000+pcs
Bouwtijd2 dagen – 5 weken
MateriaalDuPont PI, Domestic Shengyi PI
BoardgrootteMin. 6 mm x 6 mm
Max 406mm x 610mm
Boarddikte0.1mm – 0.8mm
Kopergewicht (afgewerkt)0.5oz – 2.0oz
Min. Tracering/afstand3mil/3mil
Soldeermasker zijdenVolgens het bestand
SoldeermaskerkleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Soldeerstop coating—Soldeermasker olieGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Soldeerstop coating—CoverlayPI en PET film
Zeefdruk zijdenVolgens het bestand
Zeefdruk kleurWit, Zwart, Geel
OppervlakteafwerkingHASL – Hot air solder leveling
Loodvrij HASL – RoHS
ENIG – RoHS
Immersion Tin – RoHS
OSP – RoHS
Min. Ringvormige ring4mil
Minimale diameter boorgat8mil
Min. gatgrootte—Boren (PTH)0.2mil
Min. gatgrootte—Ponsen (NPTH)0.5mil
Maattolerantie±0.05mm
Andere techniekenAfpelbaar soldeermasker
Gouden vingers
Versteviger (alleen voor PI/FR4-substraat)
FunctieMogelijkheden
KwaliteitsklasseStandaard IPC 2
Aantal lagen2 – 24 lagen
Bestelhoeveelheid1pc – 10000+pcs
Bouwtijd2 dagen – 5 weken
MateriaalDuPont (PI25UM), FR4
BoardgrootteMin. 6 mm x 6 mm
Max. 457 mm x 610 mm
Boarddikte0.6mm – 5.0mm
Kopergewicht (afgewerkt)0.5oz – 2.0oz
Min. Tracering/afstand3mil/3mil
Soldeermasker zijdenVolgens het bestand
SoldeermaskerkleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Zeefdruk zijdenVolgens het bestand
Zeefdruk kleurWit, Zwart, Geel
OppervlakteafwerkingHASL – Hot air solder leveling
Loodvrij HASL – RoHS
ENIG – RoHS
Min. Ringvormige ring4mil
Minimale diameter boorgat8mil
Impedantie controle±10%
Andere techniekenHDI
Gouden vingers
Versteviger (alleen voor PI/FR4-substraat)
FunctieMogelijkheden
KwaliteitsklasseStandaard IPC 2
Aantal lagen4 – 24 lagen
Bestelhoeveelheid1pc – 10000+pcs
Bouwtijd2 dagen – 5 weken
MateriaalAluminium kern (binnenlands 1060), koperen kern, FR4-bedekking
BoardgrootteMin. 6 mm x 6 mm
Max. 610 mm x 610 mm
Boarddikte0,8 mm – 5,0 mm
Kopergewicht (afgewerkt)0,5 oz – 10,0 oz
Min. Tracering/afstand4mil/4mil
Soldeermasker zijdenVolgens het bestand
SoldeermaskerkleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Zeefdruk zijdenVolgens het bestand
Zeefdruk kleurWit, Zwart, Geel
OppervlakteafwerkingHASL – Hot Air Solder Leveling
Loodvrije HASL – RoHS
ENIG – Electroless Nickle/Immersion Gold – RoHS
Min. Ringvormige ring4mil
Minimale diameter boorgat6mil
Andere techniekenVerzonken gaten
Schroefgaten
FunctieMogelijkheden
KwaliteitsklasseStandaard IPC 2
Aantal lagen4 – 24 lagen
Bestelhoeveelheid1pc – 10000+pcs
Bouwtijd2 dagen – 5 weken
MateriaalFR4 standaard Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, FR4 en Rogers gecombineerde laminering
BoardgrootteMin. 6*6 mm | Max. 457*610 mm
Boarddikte0,4 mm – 3,0 mm
Kopergewicht (afgewerkt)0.5oz – 2.0oz
Min. Tracering/afstand2.5mil/2.5mil
Soldeermasker zijdenVolgens het bestand
SoldeermaskerkleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Zeefdruk zijdenVolgens het bestand
Zeefdruk kleurWit, Zwart, Geel
OppervlakteafwerkingHASL – Hot Air Solder Leveling
Loodvrije HASL – RoHS
ENIG – Electroless Nickle/Immersion Gold – RoHS
Immersion Silver – RoHS
Immersion Tin – RoHS
OSP – Organic Solderability Preservatives – RoHS
Min. Ringvormige ring4mil, 3mil – laserboor
Minimale diameter boorgat6mil, 4mil – laserboor
Max. Exponenten van blinde/begraven doorgangengestapelde doorgangen voor 3 lagen onderling verbonden, verspringende doorgangen voor 4 lagen onderling verbonden
Andere techniekenFlex-rigide combinatie
Via In Pad
Begraven Condensator (alleen voor Prototype PCB totale oppervlakte ≤1m²)
FunctieMogelijkheden
KwaliteitsklasseStandaard IPC 2
Aantal lagen4 – 24 lagen
Bestelhoeveelheid1pc – 10000+pcs
Bouwtijd2 dagen – 5 weken
MateriaalRO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880
PPRogers 4450F, Domestic-(25FR), Domestic-(RF-27), Domestic-(6700)
BoardgrootteMin. 6 mm x 6 mm
Max. 457 mm x 610 mm
Boarddikte0.4mm – 5.0mm
Kopergewicht (afgewerkt)0.5oz – 2.0oz
Min. Tracering/afstand3mil/3mil
Soldeermasker zijdenVolgens het bestand
SoldeermaskerkleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Zeefdruk zijdenVolgens het bestand
Zeefdruk kleurWit, Zwart, Geel
OppervlakteafwerkingChemisch nikkel/immersion goud (ENIG) – RoHS
Immersion zilver – RoHS
Immersion tin – RoHS
Organische soldeerbaarheidsconserveermiddelen – RoHS
Min. Ringvormige ring4mil
Minimale diameter boorgat6mil
Impedantietolerantie±10%
Andere techniekenAfpelbaar soldeermasker
Gouden vingers
Koolstofolie
Verzonken gaten

PCB Assemblage Mogelijkheden

FunctieMogelijkheden
Specificaties printplaatMaximale paneelgrootte: 19,7″ x 31,5″
Maximaal aantal lagen: 1-40
Koperdikte: 0,5 oz tot 5,0 oz
Minimale lijnbreedte: 3 mil
Minimale lijnafstand: 3 mil
Kleinste gat: 0,006″
Blinde, begraven en afgedekte doorgangen
Gecontroleerde impedantie
MateriaalDikte: 0,008″ tot 0,240″
FR-4
Hoge TG FR-4
PTFE
Aluminium basis
Rogers
Gespecialiseerd materiaal volgens uw verzoek
SoldeermaskerLPI – Groen, Geel, Zwart, Rood, Blauw, Wit, enz. (Informeer naar meer opties)
Afpelbaar masker
EindafwerkingenSMOBC (HASL)
Koolstof
Selectieve vergulding
Hard en zacht goud
Immersion Gold
Immersion Silver
Immersion Tin
OSP
LegendaWit, Geel, Zwart (Informeer voor meer opties)
Inspectiemethoden100% Visuele inspectie
Elektrische testen – Flying probe of Nagelbed
Steekproefsgewijze inspectie
Dwarsdoorsnede
LeveringSpoed: 24 uur
Standaard Prototype: 5 dagen
Standaard Productie: 10 dagen
FunctieMogelijkheden
Soorten assemblageTHD (Thru-Hole Device)
SMT (Surface-Mount Technology)
SMT & THD gemengd
2-zijdige SMT- en THD-assemblage
Bestelhoeveelheid1 tot 10.000 boards
ComponentenPassieve onderdelen, kleinste formaat 0201
Fijne pitch tot 8 Mils
BGA, uBGA, QFN, POP en Leadless chips
Connectoren en terminals
ComponentpakketSpoelen
Afgesneden tape
Buis en tray
Losse onderdelen en bulk
Board afmetingenKleinste formaat: 0,2″ x 0,2″
Grootste formaat: 15″ x 20″Wit, geel, zwart (Informeer naar meer opties)
Board vormRechthoekig
Rond
Sleuven en uitsparingen
Complex en onregelmatig
Board typeRigide FR-4
Rigide-flex printplaten
AssemblageprocesGelood proces
Loodvrij (RoHS)
Bestandsformaat ontwerpGerber RS-274X
BOM (stuklijst) (.xls, .csv, .xlsx)
Centroid (Pick-N-Place/XY-bestand)
Verkoop en ondersteuningE-mails
Telefoongesprekken
Web online offerte voor PCB en assemblage
Elektrische testenRöntgeninspectie
AOI (Automated Optical Inspection)
Functionele tests
OvenprofielStandaard
Aangepast
Doorlooptijd1-5 dagen voor alleen PCB assemblage
10-16 dagen voor turnkey PCB assemblage
nl_NLDutch