Wat is een PCB en hoe werken printplaten

Heeft u zich ooit verwonderd over de ingewikkelde werking van uw smartphone of u afgevraagd hoe een complex satelliet systeem in zo'n compact pakket past? Het antwoord ligt in een opmerkelijke uitvinding die de wereld van de elektronica heeft gerevolutioneerd: de printed circuit board. Deze bescheiden maar ingenieuze componenten vormen de ruggengraat van vrijwel elk elektronisch apparaat dat we tegenwoordig gebruiken, van de eenvoudigste rekenmachines tot de meest geavanceerde supercomputers.

We zullen hun samenstelling, ontwerp, fabricageprocessen en hun cruciale rol in de moderne technologie onderzoeken. Of u nu een ervaren ingenieur bent of gewoon nieuwsgierig naar de werking van uw favoriete gadgets, dit artikel geeft u een grondig inzicht in deze essentiële elektronische componenten.

Wat is een Printed Circuit Board

Een printplaat (PCB) is een platte plaat gemaakt van niet-geleidende materialen die in de kern dient als platform voor het verbinden en ondersteunen van elektronische componenten. Maar deze eenvoudige definitie krabt nauwelijks aan de oppervlakte van hun ware complexiteit en belang.

Stel je voor: een miniatuurstad waar de wegen van koper zijn en de gebouwen elektronische componenten zijn. Deze stad, aangelegd op een stijve, isolerende fundering, is in wezen wat een PCB vertegenwoordigt in de wereld van de elektronica. De 'wegen' in onze analogie zijn eigenlijk dunne koperen paden die sporen worden genoemd, die op het oppervlak van de printplaat zijn geëtst of gedrukt. Deze sporen fungeren als de draden die verschillende elektronische componenten verbinden, waardoor elektriciteit op nauwkeurig gecontroleerde manieren tussen hen kan stromen.

De fundering van deze elektronische stad is meestal gemaakt van een materiaal dat FR4 wordt genoemd, een soort glasvezelversterkt epoxylaminaat. FR4 wordt geprezen om zijn uitstekende elektrische isolatie-eigenschappen, mechanische sterkte en weerstand tegen hitte en vocht. Afhankelijk van de specifieke toepassing kunnen echter ook andere materialen zoals epoxy's of fenolen worden gebruikt, vooral voor minder veeleisende of meer kostenbesparende toepassingen.

PCB's hebben een revolutie teweeggebracht in de elektronische productie. Vóór de komst van PCB's waren elektronische apparaten afhankelijk van point-to-point bedrading of draadwikkeltechnieken. Deze methoden waren niet alleen arbeidsintensief en tijdrovend, maar ook vatbaar voor fouten en betrouwbaarheidsproblemen. PCB's bieden daarentegen een meer gestroomlijnde, betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor het maken van complexe elektronische circuits.

PCB-lagen en -materialen

Om PCB's echt te begrijpen, moeten we hun lagen afpellen - letterlijk. Een PCB is niet zomaar een enkele, uniforme printplaat, maar eerder een zorgvuldig ontworpen sandwich van verschillende materialen, die elk een specifiek doel dienen. Laten we deze lagen in detail bekijken:

Substraatlaag

De substraatlaag vormt de kern van elke PCB. Dit is de basis waarop al het andere is gebouwd, en de eigenschappen ervan zijn cruciaal voor de algehele prestaties van de printplaat. Zoals eerder vermeld, is het meest gebruikte materiaal voor PCB-substraten FR4, maar waarom is dit materiaal zo alomtegenwoordig in de industrie?

De populariteit van FR4 komt voort uit de opmerkelijke combinatie van eigenschappen. Het biedt een uitstekende elektrische isolatie, wat cruciaal is om ongewenste stroom tussen verschillende delen van het circuit te voorkomen. Maar elektrische eigenschappen zijn nog maar het begin. FR4 heeft ook een indrukwekkende mechanische sterkte, waardoor het bestand is tegen de ontberingen van fabricage en gebruik zonder te kromtrekken of te breken.

Een kritische parameter van het substraatmateriaal is de glasovergangstemperatuur (Tg). Dit is de temperatuur waarbij het materiaal begint te verzachten en zijn stijve structuur verliest. Voor FR4 is deze temperatuur meestal rond de 130-140 °C, wat voldoende is voor de meeste toepassingen. Voor hoogwaardige of hoge temperatuur toepassingen kunnen materialen met hogere Tg-waarden echter noodzakelijk zijn.

Andere belangrijke eigenschappen van het substraat zijn treksterkte, diëlektrische constante, vochtabsorptie en thermische uitzetting. De treksterkte bepaalt hoeveel spanning de printplaat kan weerstaan voordat deze breekt. De diëlektrische constante beïnvloedt de elektrische prestaties van de printplaat, vooral bij hoge frequenties. Vochtabsorptie is belangrijk om op te merken, omdat lagere absorptiesnelheden over het algemeen de voorkeur hebben om de elektrische en mechanische eigenschappen van de printplaat in de loop van de tijd te behouden. Thermische uitzetting is vooral belangrijk voor printplaten die tijdens bedrijf aanzienlijke temperatuurschommelingen zullen ondervinden.

FR4 is de beste keuze voor de meeste toepassingen, maar andere materialen kunnen ook worden gebruikt wanneer specifieke eigenschappen vereist zijn. Aluminiumsubstraten kunnen bijvoorbeeld worden gebruikt in toepassingen waarbij warmteafvoer een primaire zorg is.

Koperlaag

We vinden wat misschien wel de meest cruciale component van een PCB is bovenop de substraatlaag: de koperlaag. Deze dunne laag koperfolie is op het substraat gelamineerd en vormt de geleidende paden waardoor elektriciteit door het circuit kan stromen.

De dikte van deze koperlaag wordt meestal gespecificeerd in ounces per vierkante voet (oz/ft²), waarbij 1 oz/ft² een gangbare standaard is. Dit lijkt misschien een vreemde meeteenheid, maar het is diep geworteld in de geschiedenis van de PCB-fabricage. In praktische termen vertaalt 1 oz/ft² zich naar een dikte van ongeveer 35 micrometer (µm).

Waarom is de koperdikte belangrijk? Het draait allemaal om stroomvoerend vermogen en warmteafvoer. Dikker koper kan hogere stromen aan en warmte effectiever afvoeren. Om deze reden vind je mogelijk PCB's met 2 oz/ft² of zelfs 3 oz/ft² koper in krachtige toepassingen.

De koperlaag bedekt niet de hele printplaat als een massieve plaat. In plaats daarvan wordt het in specifieke patronen weggeëtst om de sporen te creëren die het circuit vormen. De breedte en afstand van deze sporen zijn kritische ontwerpparameters die de elektrische prestaties en de fabricageopbrengst van de printplaat beïnvloeden.

Soldeermaskerlaag

Als je ooit goed naar een PCB hebt gekeken, heb je waarschijnlijk de kenmerkende kleur opgemerkt - vaak groen, hoewel andere kleuren zeker mogelijk zijn. Deze kleuring komt van de soldeermaskerlaag, die bovenop de koperlaag wordt aangebracht.

Het soldeermasker heeft verschillende cruciale functies. Het beschermt de koperen sporen tegen oxidatie en kortsluiting. Het voorkomt ook dat soldeer bruggen vormt tussen dicht op elkaar geplaatste soldeerpads tijdens het assemblageproces. Bovendien biedt het een achtergrond met een hoog contrast voor de zeefdruklaag, waardoor het plaatsen van componenten gemakkelijker wordt.

Groen is de meest voorkomende kleur voor soldeermasker (een traditie die teruggaat tot de militaire oorsprong). Andere kleuren zoals rood, blauw, zwart en zelfs helder zijn beschikbaar. De kleurkeuze gaat vaak meer over esthetiek of specifieke brancheconventies dan over functionaliteit, hoewel sommige kleuren mogelijk een iets beter contrast bieden voor visuele inspectie.

Zeefdruklaag

De laatste laag die we meestal op een PCB zien, is de zeefdruk. Deze is meestal wit (hoewel andere kleuren mogelijk zijn) en bevat tekst en symbolen die helpen bij de assemblage, het testen en het gebruik van de printplaat.

De zeefdruk kan componentaanduidingen bevatten (bijv. R1 voor de eerste weerstand, C3 voor de derde condensator), polariteitsindicatoren voor gepolariseerde componenten en Pin 1-indicatoren voor geïntegreerde circuits. Het kan ook het logo van de fabrikant of het revisienummer van de printplaat bevatten, evenals waarschuwingssymbolen of andere belangrijke mededelingen.

De zeefdruk heeft geen directe invloed op de elektrische functie van de printplaat, maar het belang ervan mag niet worden onderschat. Een goed ontworpen zeefdruk kan de assemblage- en probleemoplossingsprocessen aanzienlijk versnellen, waardoor mogelijk talloze uren worden bespaard gedurende de levenscyclus van een product.

Andere materialen en overwegingen

Meerlaagse printplaten gebruiken bijvoorbeeld vellen gedeeltelijk uitgeharde epoxyhars, prepreg genaamd, tussen de geleidende lagen. Wanneer de prepreg wordt verwarmd en geperst, vloeit deze en hardt vervolgens uit, waardoor de lagen tot een solide structuur worden verbonden.

Hoewel FR4 het meest voorkomende substraatmateriaal is, is het niet de enige optie. Afhankelijk van de specifieke eisen van de toepassing kunnen andere materialen worden gebruikt. Aluminium printplaten kunnen worden gebruikt voor een betere warmteafvoer, terwijl flexibele substraten zoals Kapton of Pyralux worden gebruikt voor toepassingen waarbij de printplaat moet buigen of flexen. Keramische substraten worden gebruikt voor extreem hoogfrequente toepassingen.

Bij het selecteren van materialen voor een printplaat moeten ingenieurs rekening houden met een breed scala aan eigenschappen die verder gaan dan alleen de basisprincipes die we hebben besproken. Deze kunnen diëlektrische constante (Dk), dissipatiefactor (Df) en thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) omvatten. De diëlektrische constante (Dk) beïnvloedt de elektrische prestaties van de printplaat, vooral bij hoge frequenties. De dissipatiefactor (Df) heeft betrekking op hoeveel energie verloren gaat als warmte in het diëlektrische materiaal. De thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) is vooral belangrijk voor printplaten die tijdens bedrijf aanzienlijke temperatuurschommelingen zullen ondervinden.

Elektronische componenten op een PCB

Een printplaat dient als basis voor een breed scala aan elektronische componenten, die elk een unieke rol spelen in de algehele functie van het circuit.

Weerstanden

Heeft u zich ooit afgevraagd hoe elektrische stroom in een circuit wordt geregeld? Dat is waar weerstanden om de hoek komen kijken. Deze alomtegenwoordige componenten zijn de werkpaarden van elektronische circuits, die de stroom regelen en spanningen verdelen.

Condensatoren

Als weerstanden de stroom regelen, welke componenten slaan dan elektrische energie op? Dat is de taak van condensatoren. Deze componenten kunnen snel elektrische energie opslaan en afgeven, waardoor ze cruciaal zijn voor taken als het gladstrijken van voedingsuitgangen of het koppelen van signalen tussen circuitstadia.

Spoelen

Hoewel minder gebruikelijk dan weerstanden en condensatoren, spelen spoelen een cruciale rol in veel circuits. Deze componenten slaan energie op in magnetische velden en kunnen hoogfrequente signalen blokkeren, terwijl ze DC- en laagfrequente signalen doorlaten.

Transistors

Transistors zijn de bouwstenen van de moderne elektronica. Deze apparaten met drie aansluitingen kunnen signalen versterken of als schakelaars fungeren, en vormen de basis van alle digitale logica.

Diodes

Wat als u wilt dat de stroom maar in één richting stroomt? Dat is waar diodes om de hoek komen kijken. Deze apparaten met twee aansluitingen laten stroom in één richting stromen en blokkeren deze in de andere richting.

Geïntegreerde schakelingen (IC's)

Geïntegreerde schakelingen zijn het toppunt van elektronische miniaturisatie. Deze componenten bevatten hele circuits – soms met miljarden transistors – in één enkele chip.

Connectoren

Hoe komen signalen en stroom een printplaat in en uit? Via connectoren. Deze componenten vormen de interface tussen de printplaat en de buitenwereld.

Schakelaars

Schakelaars bieden een manier om een circuit handmatig te bedienen.

Transformatoren

Transformatoren zijn cruciale componenten in voedingen en audiocircuits. Ze gebruiken elektromagnetische inductie om elektrische energie tussen circuits over te brengen, waarbij ze vaak spanningsniveaus veranderen.

Sensoren

In onze steeds slimmer wordende en verbonden wereld spelen sensoren een cruciale rol. Deze componenten zetten fysieke verschijnselen – zoals temperatuur, druk of licht – om in elektrische signalen die door het circuit kunnen worden verwerkt.

Zekeringen en stroomonderbrekers

Veiligheid staat voorop bij elektronisch ontwerp, en dat is waar zekeringen en stroomonderbrekers om de hoek komen kijken. Deze componenten beschermen circuits tegen overstroomcondities en onderbreken het circuit als de stroom een veilig niveau overschrijdt.

Potentiometers

Moet u het gedrag van een circuit handmatig aanpassen? Potentiometers, vaak afgekort tot 'pots', zijn variabele weerstanden die dergelijke aanpassingen mogelijk maken.

Kristaloscillatoren

Timing is cruciaal in veel elektronische circuits, en kristaloscillatoren bieden een zeer stabiele tijdbasis.

PCB-ontwerp en -fabricage

De reis van een circuitidee naar een afgewerkte printplaat is een fascinerend proces dat elektrotechniek, materiaalkunde en precisiefabricage combineert. Laten we de belangrijkste fasen van het maken van een printplaat doorlopen:

Ontwerpfase

Schematische vastlegging

De eerste stap bij het maken van een printplaat is het vastleggen van het circuitontwerp in een schema. Hier definiëren ingenieurs de logische verbindingen tussen componenten, waardoor in wezen een kaart wordt gemaakt van hoe het circuit zou moeten functioneren. Moderne PCB-ontwerpsoftware maakt dit proces veel eenvoudiger dan vroeger, maar het vereist nog steeds een diepgaand begrip van elektronica en circuittheorie.

Tijdens het vastleggen van het schema moeten ingenieurs rekening houden met factoren als componentselectie, signaalstroom, stroomverdeling en ontwerpregels. Componentselectie omvat het kiezen van de juiste componenten met de juiste waarden en specificaties. Signaalstroom zorgt ervoor dat signalen op de beoogde manier door het circuit bewegen. Stroomverdeling omvat het plannen van de manier waarop stroom aan verschillende delen van het circuit wordt geleverd. Ontwerpregels vereisen het naleven van best practices en eventuele specifieke vereisten voor het project.

PCB-lay-out

De volgende stap is het vertalen van die logische weergave naar een fysieke lay-out zodra het schema is voltooid. Dit is waar het erop aankomt bij het PCB-ontwerp, en het wordt vaak beschouwd als zowel een kunst als een wetenschap.

Tijdens het lay-outproces moeten ontwerpers rekening houden met componentplaatsing, trace routing, layer stack-up, signaalintegriteit, stroomintegriteit en elektromagnetische compatibiliteit (EMC). Componentplaatsing omvat het rangschikken van componenten voor een optimale signaalstroom, thermisch beheer en montagegemak. Trace routing is het proces van het creëren van de koperen paden die componenten verbinden volgens het schema. Layer stack-up vereist het bepalen van het aantal lagen dat de printplaat zal hebben en hoe ze worden gerangschikt. Signaalintegriteit zorgt ervoor dat high-speed signalen zich zonder vervorming of interferentie kunnen voortplanten. Stroomintegriteit omvat het ontwerpen van stroomvlakken en ontkoppeling om schone, stabiele stroom te leveren aan alle componenten. Elektromagnetische compatibiliteit (EMC) vereist het minimaliseren van elektromagnetische interferentie zowel van als naar de printplaat.

Moderne PCB-lay-outsoftware biedt krachtige tools om te helpen bij deze taken, waaronder auto-routers en ontwerpregelcontroleurs. Complexe printplaten vereisen echter vaak aanzienlijke handmatige tussenkomst om optimale resultaten te bereiken.

Fabricagefase

Imaging en etsen

Het fabricageproces begint zodra het ontwerp voltooid is. De eerste stap is het overbrengen van het ontwerp op de met koper beklede plaat. Dit gebeurt meestal met behulp van een fotolithografisch proces. De plaat wordt bedekt met een lichtgevoelige film, een fotoresist genoemd. Het PCB-ontwerp wordt op een transparante film afgedrukt om een fotomasker te maken. Het fotomasker wordt uitgelijnd met de plaat en het geheel wordt blootgesteld aan UV-licht. De belichte delen van de fotoresist harden uit, terwijl de onbelichte delen zacht blijven. De plaat wordt ontwikkeld, waarbij de zachte fotoresist wordt verwijderd en een patroon achterblijft dat overeenkomt met het PCB-ontwerp.

De plaat ondergaat na het imaging een etsproces. Hierbij worden chemicaliën gebruikt om het blootliggende koper te verwijderen, waardoor alleen de koperen sporen achterblijven die het circuit vormen. De resterende fotoresist wordt vervolgens verwijderd, waardoor het afgewerkte koperpatroon zichtbaar wordt.

Boren en plateren

Vervolgens worden er gaten in de plaat geboord voor componentaansluitingen en vias (verbindingen tussen lagen). In de moderne fabricage gebeurt dit meestal met computergestuurde boormachines voor precisie.

De plaat ondergaat na het boren een plateringsproces. Hierbij wordt een dunne laag koper op de wanden van de geboorde gaten afgezet, waardoor elektrische verbindingen tussen de lagen ontstaan. Voor meerlaagse platen kan dit proces meerdere keren worden herhaald naarmate de lagen worden opgebouwd.

Soldeermasker en zeefdruk aanbrengen

De soldeermasker wordt vervolgens aangebracht. Dit is meestal een dunne laag polymeer die aan beide zijden van de plaat wordt aangebracht, waardoor alleen blootliggend koper overblijft waar componenten worden gesoldeerd. De plaat wordt vervolgens uitgehard, meestal met behulp van warmte of UV-licht, om het soldeermasker te harden.

Ten slotte wordt de zeefdruk aangebracht. Dit gebeurt meestal met behulp van een zeefdrukproces, hoewel sommige high-end platen inkjetprinten kunnen gebruiken voor fijnere details.

Assemblagefase

Componentplaatsing

Het is tijd om de componenten toe te voegen nu de kale plaat compleet is. Voor eenvoudige platen of kleine productieruns kan dit met de hand worden gedaan. De meeste moderne PCB-assemblage maakt echter gebruik van geautomatiseerde pick-and-place machines die componenten met ongelooflijke snelheid en precisie kunnen plaatsen.

Solderen

Ze moeten permanent aan de plaat worden bevestigd zodra de componenten op hun plaats zitten. Dit gebeurt meestal met behulp van een van de volgende twee methoden:

Golfsolderen: De plaat wordt over een golf van gesmolten soldeer geleid, die zich hecht aan de blootliggende metalen oppervlakken, waardoor de nodige verbindingen ontstaan. Deze methode wordt meestal gebruikt voor through-hole componenten.

Reflow solderen: Soldeerpasta wordt op de plaat aangebracht voordat de componenten worden geplaatst. Het hele geheel wordt vervolgens verwarmd in een reflow oven, waardoor het soldeer smelt en de verbindingen ontstaan. Deze methode wordt gebruikt voor surface-mount componenten.

Testen en inspectie

De laatste stap in de PCB-fabricage is testen en inspectie. Dit kan visuele inspectie, geautomatiseerde optische inspectie (AOI), in-circuit testen en functioneel testen omvatten. Visuele inspectie omvat het controleren op duidelijke defecten, zoals verkeerd geplaatste componenten of soldeerbruggen. Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) gebruikt camera's en beeldverwerking om defecten te detecteren. In-circuit testen omvat het onderzoeken van verschillende punten op de plaat om de correcte assemblage te verifiëren. Functioneel testen vereist het inschakelen van de plaat en het verifiëren dat deze naar behoren functioneert.

Platen die niet aan deze tests voldoen, worden indien mogelijk herwerkt of afgedankt als de defecten te ernstig zijn.

Hoe printplaten werken

Nu we de samenstelling en fabricage van PCB's hebben onderzocht, gaan we dieper in op hoe ze daadwerkelijk functioneren in elektronische apparaten. Een PCB dient als zowel een fysieke ondersteuningsstructuur voor elektronische componenten als een complex netwerk van elektrische verbindingen in de kern. Maar hoe maakt deze ogenschijnlijk eenvoudige plaat de geavanceerde functionaliteit van moderne elektronica mogelijk?

PCB's als interconnectieplatforms

Beschouw een PCB als een miniatuurstad, waar de gebouwen de elektronische componenten zijn en de wegen de koperen sporen. Net zoals de infrastructuur van een stad het mogelijk maakt dat mensen en goederen efficiënt tussen gebouwen bewegen, maken de sporen van een PCB het mogelijk dat elektrische signalen en stroom tussen componenten stromen.

Deze interconnectierol is cruciaal. Zonder PCB's zouden we elke component afzonderlijk met draden moeten verbinden - een proces dat tijdrovend en foutgevoelig zou zijn en zou resulteren in omvangrijke, onbetrouwbare apparaten. PCB's lossen dit probleem op door een gestandaardiseerd, compact en betrouwbaar platform te bieden voor componentinterconnectie.

De rol van sporen

De koperen sporen op een PCB zijn het levensbloed van het circuit. Deze dunne paden, vaak minder dan een millimeter breed, transporteren elektrische signalen en stroom door de hele plaat. De lay-out van deze sporen is cruciaal voor de functie van het circuit.

In een digitaal circuit kunnen sporen bijvoorbeeld datasignalen transporteren tussen een microprocessor en geheugenchips. In een analoog circuit kunnen ze audiosignalen transporteren tussen verschillende versterkingsfasen. De breedte, lengte en routing van deze sporen kunnen de prestaties van het circuit aanzienlijk beïnvloeden, vooral in hoogfrequente toepassingen waar factoren als impedantie en signaalreflectie cruciaal worden.

Componentinteractie

Hoewel de sporen de paden bieden, is het de interactie tussen componenten die een circuit zijn functionaliteit geeft. Elke component op de plaat speelt een specifieke rol: weerstanden regelen de stroom en verdelen spanningen; condensatoren slaan elektrische energie op en geven deze vrij, waardoor voedingen worden gladgestreken en AC-signalen worden gekoppeld; inductoren slaan energie op in magnetische velden, handig voor filtering en stroomomzetting; en transistors en geïntegreerde circuits verwerken en versterken signalen, en vormen de basis van alle digitale en analoge verwerking.

De specifieke rangschikking van deze componenten, verbonden door de sporen van de PCB, bepaalt de algehele functie van het circuit. Dit kan zo eenvoudig zijn als een LED-knippercircuit of zo complex als de hoofdplaat van een smartphone.

Signaalrouting en stroomverdeling

PCB's zijn in staat om efficiënt signalen te routeren en stroom te verdelen. In een meerlaagse PCB kunnen hele lagen worden gewijd aan stroomverdeling en aarding. Dit zorgt voor een efficiëntere stroomlevering en betere geluidsisolatie in vergelijking met traditionele bedradingsmethoden.

Signaalrouting in PCB's kan ongelooflijk complex zijn, vooral in digitale circuits met hoge snelheid. Ontwerpers moeten rekening houden met factoren als trace length matching, impedantiecontrole en crosstalk minimalisatie. Trace length matching zorgt ervoor dat parallelle signalen (zoals databuslijnen) dezelfde elektrische lengte hebben om gelijktijdig aan te komen. Impedantiecontrole vereist het handhaven van een consistente impedantie langs een spoor om signaalreflecties te voorkomen. Crosstalk minimalisatie voorkomt dat signalen op een spoor interfereren met aangrenzende sporen.

Moderne PCB-ontwerpsoftware biedt tools om deze complexiteit te helpen beheren, maar er is nog steeds aanzienlijke expertise vereist om de lay-out van een bord te optimaliseren voor de beste prestaties.

De PCB als een systeem

Een PCB is meer dan alleen de som der delen. De printplaat zelf, met zijn specifieke materiaaleigenschappen en lay-out, wordt een integraal onderdeel van het circuit. Bijvoorbeeld:

• De diëlektrische eigenschappen van het substraat beïnvloeden de capaciteit tussen sporen, wat de signaalvoortplanting bij hoge frequenties kan beïnvloeden.
• De thermische eigenschappen van de printplaat beïnvloeden de manier waarop warmte wordt afgevoerd van energieverslindende componenten.
• De fysieke rangschikking van componenten en sporen kan de elektromagnetische emissies van het circuit en de gevoeligheid voor interferentie beïnvloeden.

In wezen herbergt de PCB niet alleen het circuit, maar wordt het onderdeel van het circuit. Dit is de reden waarom PCB-ontwerp zo'n cruciaal onderdeel is van de ontwikkeling van elektronische producten. Een goed ontworpen PCB kan de prestaties, betrouwbaarheid en produceerbaarheid van een product verbeteren, terwijl een slecht ontworpen PCB kan leiden tot problemen met functionaliteit, elektromagnetische compatibiliteit of thermisch beheer.