CAM (Computer-Aided Manufacturing)

CAM-gegevens en taakspecifieke informatie worden van onze klanten ontvangen en zorgvuldig gecontroleerd door CAM-kamerpersoneel op volledigheid. Het boardpatroon wordt gekopieerd en gerangschikt om een paneel te gebruiken dat gedurende het fabricageproces zal worden gebruikt. Gereedschapsgaten, testcoupons en identiteitsinformatie worden vervolgens aan de lay-out toegevoegd. De gegevens worden geconverteerd naar formaten die worden gebruikt in het fabricageproces in apparatuur zoals de laserfotoplotter, CNC-boor- en freesmachines, AOI en elektrische testers. Het werk van de CAM-afdeling wordt enorm verbeterd door de kwaliteit van het gegevenspakket dat door de klant wordt geleverd. Typische tekortkomingen van de gegevens van de klant zijn slecht gedimensioneerde of ontbrekende tekeningen, geen leesmij-tekstbestand, slechte of niet-bestaande notities of specificaties en ontwerpen die niet zijn gemaakt met behulp van ontwerpnormen (d.w.z. niet-IPC).

Filmruimte

Onder gecontroleerde omgevingsomstandigheden wordt een set masterfilmtools geplot met behulp van onze volautomatische laserfotoplotters en filmverwerkingsapparatuur. De masterfilmtools worden vervolgens geïnspecteerd en gekopieerd naar diazo-film voor gebruik door het imaging-, screening- en inspectiepersoneel.

Verwerking van de binnenste laag

Het imagingpersoneel begint met het lamineren van een met koper bekleed kernmateriaal (binnenste laag) met een lichtgevoelige etsresistfilm. Zilverfilmtools worden op de gelamineerde kernen geregistreerd en belicht met een ultraviolette lichtbron. De binnenste laag wordt vervolgens ontwikkeld, waarbij de resistfilm wordt verwijderd van het koper in de gebieden die uiteindelijk vrij van koper zullen zijn. Het blootgestelde koper wordt vervolgens verwijderd met behulp van een etsoplossing die het koper oplost. Ten slotte wordt de etsresistfilm verwijderd, waardoor het afgewerkte binnenste laagpaneel zichtbaar wordt.

Multilayer laminering

In de lamineerruimte worden de afgewerkte binnenste laagpanelen behandeld in een proces dat een donkerbruin/zwart oppervlak op de binnenste laag produceert. Dit gemodificeerde oppervlak verhoogt de hechting van de meerlaagse printplaat. De voorbereide binnenste lagen worden afwisselend gestapeld met een gedeeltelijk uitgehard epoxyplaatmateriaal, prepreg genaamd, om het meerlaagse paneel te creëren. De panelen worden vervolgens in een hydraulische pers geplaatst en onder extreme druk en verhit gedurende een vooraf bepaalde tijd geperst. Het prepreg-materiaal smelt en wordt in de ruimtes tussen de tussenlaaggeleiders geperst. Wanneer de gesmolten epoxy de exacte temperatuur bereikt, stolt deze, waarna de epoxy volledig uithardt. Wanneer de cyclus is beëindigd, worden de panelen afgekoeld en uit de pers verwijderd, nu klaar voor de boorbewerking.

Boren

De basismaterialen van de leveranciers of geperste meerlaagse panelen worden opgestapeld op onze CNC-boormachines met meerdere spindels. Massieve hardmetalen boren worden in magazijnen geladen en in de boormachine geplaatst. Het programma dat in de CAM-ruimte is gemaakt, wordt in de controller geladen en het programma wordt uitgevoerd. De boorbewerking is vanaf daar volledig automatisch. De machine laadt de boren in hogesnelheidsluchtlagerspindels, stelt de snelheden en voedingssnelheden in en controleert de boordiameter, lengte en slingering.

Gat activatie

De gat activatie is een proces waarbij een reeks chemische oplossingen betrokken zijn die de gatwanden reinigen, voorbereiden en activeren met koper, waardoor een elektrisch geleidend gat ontstaat. Hierdoor kan koper galvaniseren op het epoxykernmateriaal, waardoor een doorgemetalliseerd gat ontstaat. Dit is het begin van de elektrische interconnectie van de interne en buitenste lagen.

Imaging

Een lichtgevoelige resistfilm wordt op het geboorde paneel gelamineerd. Diazo-filmtools worden op de gelamineerde panelen geregistreerd en vervolgens blootgesteld aan een ultraviolette lichtbron. De fotoresist wordt ontwikkeld, waardoor het koper zichtbaar wordt in de gebieden die uiteindelijk als geleiders zullen blijven.

Plateren / Etsen

De afgebeelde panelen worden vervolgens chemisch gereinigd en in een galvaniseerbad geladen. Koper wordt gegalvaniseerd op de gatwanden en op de blootgestelde geleidergebieden. Metaal zal niet plateren op gebieden die zijn gemaskeerd door de fotoresistfilm. De panelen worden overgebracht naar een tingalvaniseerbad voor een dunne laag tingalvaniseren. Deze tinlaag wordt gebruikt om het nieuw gegalvaniseerde koper te beschermen tegen het etsproces. De resistfilm wordt verwijderd, waardoor de kopergebieden die moeten worden geëtst, zichtbaar worden. Het ongewenste koper wordt opgelost met behulp van een etsoplossing, waardoor alleen de gebieden overblijven die worden beschermd door de tingalvanisering. Het tin wordt vervolgens verwijderd, waardoor koperen geleiders en landoppervlakken zichtbaar worden.

Maskeren

De gegalvaniseerde en geëtste panelen worden gereinigd en geïnspecteerd voorafgaand aan het aanbrengen van de soldeermaskercoating. De soldeermaskercoating wordt vervolgens aangebracht in een transportbandspuitmachine, gevolgd door een IR-kleefdroging. Het gebruikte soldeermasker wordt LPI (liquid photo-imageable) genoemd en is lichtgevoelig. Na het kleefdrogen wordt een diazo-filmtool op het gecoate paneel geregistreerd en wordt het paneel blootgesteld aan een ultraviolette lichtbron. Het met soldeermasker gecoate paneel wordt vervolgens ontwikkeld, waardoor het masker wordt verwijderd en de pads of gebieden die door de filmtool worden beschermd, zichtbaar worden. Ten slotte worden de panelen gebakken om het uitharden van de soldeermaskerinkt te voltooien.

Oppervlakteafwerking

Panelen kunnen vervolgens door verschillende processen worden gestuurd om een verscheidenheid aan oppervlakteafwerkingen te produceren. De meest voorkomende hiervan is het HASL-proces (hot air solder leveling). In dit proces wordt het paneel chemisch gereinigd en wordt flux aangebracht.

Andere oppervlakteafwerkingen zijn onder meer gegalvaniseerd goud (Au) over nikkel (Ni), chemisch nikkel-dompelgoud (ENIG), wit tin en een loodvrije soldeerafwerking. Voor loodvrije afwerkingen die voldoen aan de RoHS-richtlijn, worden ENIG, wit tin en loodvrij soldeer aangeboden.

Markering / Legenda

Alle zeefdrukmarkeringen en legendes die bij Vista Technology worden aangebracht, worden gedaan met behulp van een LPI-inkt (liquid photoimageable). Dit zorgt voor de scherpste beelden, niet alleen voor zeer kleine details (<.006″), maar ook voor details die over circuits met een hoog profiel worden geplaatst.

Frezen

Afgewerkte panelen worden geprofileerd of uitgesneden met behulp van een CNC-frees. De frees is geprogrammeerd om het dimensionale profiel van de afzonderlijke printplaat te creëren. Met behulp van hardmetalen snijbits freest de machine het profiel van de printplaat. De afmetingen van de afgewerkte printplaat worden gecontroleerd op afdruk. De printplaten worden vervolgens gereinigd en naar onze test- en inspectiegebieden gestuurd.

Testen en eindcontrole

Gegevens van de klant worden geconverteerd naar het noodzakelijke formaat dat vereist is door onze testapparatuur. De gemaakte testgegevens testen de afgewerkte printplaat volgens het door de klant geleverde ontwerp. Afzonderlijke printplaten worden op de tester geladen en de machine voert een reeks elektrische tests uit. Printplaten die de elektrische tests voor zowel isolatie als weerstand doorstaan, worden gemarkeerd en naar onze afdeling eindcontrole gestuurd.

Kwaliteitscontrole

Kwaliteitscontrole is een integraal onderdeel van het gehele CAM-proces. Elke productiefase wordt nauwlettend gevolgd om ervoor te zorgen dat het eindproduct aan de hoogste normen voldoet. Dit omvat regelmatige inspecties, tests en validatie om eventuele afwijkingen vroegtijdig op te sporen. Door strenge kwaliteitscontrolemaatregelen te handhaven, zorgen we ervoor dat het eindproduct betrouwbaar is en voldoet aan de specificaties van de klant.

Milieuoverwegingen

In het huidige productielandschap zijn milieuoverwegingen belangrijker dan ooit. Onze CAM-processen zijn ontworpen om afval te minimaliseren en de impact op het milieu te verminderen. Dit omvat het gebruik van milieuvriendelijke materialen, het recyclen van afvalproducten en het waarborgen dat alle chemische processen voldoen aan de milieuvoorschriften. Door prioriteit te geven aan duurzaamheid voldoen we niet alleen aan de wettelijke vereisten, maar dragen we ook bij aan een gezondere planeet.