피치란?

피치란?

피치는 인쇄 회로 기판의 모든 레이어에서 인접한 두 피처 또는 트레이스 사이의 중심 간 거리를 의미합니다. 피치는 이러한 구성 요소 사이의 간격을 결정하는 중요한 측정값으로 PCB 설계 및 조립에서 중요한 역할을 합니다. PCB 제조에서 피치는 일반적으로 인쇄 회로 기판에서 인접한 홀, BGA(볼 그리드 어레이) 패드, 부품 커넥터 또는 기타 SMD(표면 실장 장치) 패드의 중심 사이의 거리를 설명하는 데 사용됩니다. 이 측정값은 일반적으로 밀리미터 또는 밀(천분의 1인치)로 지정되며 PCB 레이아웃을 설계할 때 필수적으로 고려해야 할 사항입니다.

피치 크기는 특히 다양한 피치 크기의 IC(집적 회로)를 다룰 때 PCB의 트레이스 라우팅에 영향을 미칩니다. 예를 들어, 0.5mm 피치 설계의 경우 솔더 볼의 중앙에서 중앙까지 약 19.7밀리미터의 공간이 있습니다. 이 간격은 트레이스 라우팅에 사용할 수 있는 영역과 해당 트레이스의 전류 전달 용량에 영향을 미칩니다.

0.4mm와 같이 피치 크기가 작은 트레이스 라우팅의 경우, 트레이스 라우팅에 사용할 수 있는 공간이 더 제한됩니다. 이로 인해 트레이스 폭이 좁아지고 전류 전달 용량이 낮아질 수 있습니다. 에칭 및 도금 공정 후 최종 트레이스 폭에 영향을 미칠 수 있으므로 1온스 또는 2온스와 같은 구리 두께의 선택도 고려해야 합니다. 더 작은 피치 설계의 경우 레이저 마이크로비아와 같은 대체 옵션을 사용하여 트레이스 라우팅의 한계를 극복할 수 있다는 점을 언급할 가치가 있습니다. 이러한 마이크로비아는 좁은 공간에서 추가적인 라우팅 옵션을 제공합니다.