컨포멀 코팅이란?

컨포멀 코팅 유형에 있어서는 아크릴 코팅과 실리콘 코팅 사이에 몇 가지 차이점이 있습니다. 아크릴 코팅은 경도가 높은 것으로 알려져 있지만, 실리콘 코팅은 더 유연하고 기계적 충격에 더 잘 견딥니다. 또한 실리콘 코팅은 열악한 서비스 환경을 견딜 수 있도록 설계되었으며, 액체 발수성이 우수하고 내화학성이 더 뛰어납니다. 전반적으로 실리콘 코팅은 부드러우면서도 견고하고 내구성이 뛰어나 다양한 용도에 적합합니다.

컨포멀 코팅의 기포는 코팅 재료 내에 용제나 공기가 포집되어 발생합니다. 이러한 기포는 전도성 경로 브리지 형성, 노출된 부위의 부식, 온도 변화, 충격 또는 진동으로 인한 코팅 균열 등 장기적으로 제품 신뢰성에 다양한 문제를 일으킬 수 있습니다.

PCB를 유해한 환경과 오염 물질로부터 보호하려면 컨포멀 코팅을 사용하는 것이 중요합니다. 습기는 분해를 가속화하고 절연 저항을 낮추며 도체 부식을 유발할 수 있으므로 컨포멀 코팅은 필수적인 보호 조치입니다.

컨포멀 코팅을 용해할 때는 용매 선택이 매우 중요합니다. 일반적으로 톨루엔과 자일렌과 같은 방향족 용매가 이러한 용도로 사용됩니다. 그러나 특정 코팅에 따라 아세톤이나 헥산과 같은 탄화수소도 사용할 수 있습니다.

일반적으로 PCB의 컨포멀 코팅 두께는 1~5밀리미터(25~127미크론) 범위이며, 경우에 따라 더 얇을 수도 있습니다. 코팅이 이 범위를 초과하는 경우, 기판 보호를 강화하기 위해 더 큰 질량과 두께를 제공하는 캡슐화 또는 포팅 컴파운드일 가능성이 높습니다.

컨포멀 코팅과 파릴렌 코팅을 제거하기 위해 직접 납땜하는 것이 가능합니다. 일반적으로 결과물은 만족스러운 것으로 간주됩니다.

컨포멀 코팅의 오렌지 껍질 문제는 주로 아크릴, 우레탄 및 합성 고무와 같은 용매 기반 컨포멀 코팅을 사용할 때 관찰됩니다. 이는 코팅 표면에서 발생하는 고르지 않은 건조로 인해 발생합니다.

컨포멀 코팅은 일반적으로 25~250미크론으로 더 얇기 때문에 PCB 포팅에 비해 더 가벼운 대안이 될 수 있습니다. 또한 공간을 덜 차지합니다. 컨포멀 코팅은 부식 및 미립자 물질과 같은 잠재적 위험으로부터 효과적으로 보호합니다. 또한 습기로부터 보호하는 방수 기능도 제공합니다.

컨포멀 코팅은 보드를 보호하는 동시에 보드를 편리하게 수리할 수 있도록 해줍니다. 반면 포팅 또는 캡슐화라고도 하는 비컨포멀 코팅은 표준 컨포멀 코팅보다 훨씬 두껍습니다.

컨포멀 코팅은 습기에 대한 보호막을 제공할 수 있지만, 완전한 방수는 아니라는 점에 유의해야 합니다. 대부분의 코팅은 반투과성이므로 약간의 습기는 통과할 수 있습니다. 하지만 컨포멀 코팅은 주변 습기로 인한 전류 누설과 부식을 효과적으로 방지할 수 있습니다.

컨포멀 코팅이 지나치게 두꺼우면 잔류 응력이 발생하여 코팅 중인 전자 기기가 손상될 수 있습니다. 이러한 경우 코팅을 제거했다가 다시 도포하거나 연마하여 문제를 해결해야 합니다. 사용 중인 코팅의 특정 유형에 따라 적절한 방법이 달라집니다.