전자빔 본딩이란?

전자빔 본딩이란?

전자빔 본딩은 진공 환경에서 집중된 전자 흐름을 통해 열을 가하여 종단을 생성하기 위해 PCB 산업에서 사용되는 기술입니다. 이 공정에는 고에너지 전자 빔을 재료에 집중시켜 국부적인 가열과 용융을 일으키는 과정이 포함됩니다. 전자의 에너지는 재료로 전달되어 기판과 결합을 형성할 수 있게 합니다.

납땜이나 용접과 같은 기존 방식과 달리 전자빔 본딩은 본딩 공정을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 다양한 소재에 적용할 수 있어 부품 접합에 특히 유리합니다. 전자빔 본딩은 전자빔의 운동 에너지를 활용함으로써 PCB 제조에서 신뢰할 수 있는 종단을 만드는 효율적이고 효과적인 수단을 제공합니다.