전도성 양극 필라멘트(CAF)란?

전도성 양극 필라멘트(CAF)란?

전도성 양극 필라멘트(CAF)는 PCB 산업에서 전도성 필라멘트가 양극에서 음극으로 성장하여 전기적 고장을 일으키는 현상입니다. 이 필라멘트는 구리 함유 염과 산화물로 구성되며 PCB의 유전체 재료에서 섬유를 따라 형성됩니다. CAF 형성은 인가 전압에 의한 전기 화학 반응의 결과입니다.

CAF 형성을 이해하려면 몇 가지 요소가 필요합니다. 첫째, 전기화학 셀을 형성하려면 전하 캐리어가 필요합니다. 둘째, 습기와 수분 축적으로 인해 발생하는 물의 존재는 이온성 물질을 용해하고 이동성 이온 상태로 유지하기 때문에 필요합니다. 또한 양극에서 부식이 일어나기 위해서는 도체 근처의 산성 환경이 필요합니다. 또한 반응을 구동하려면 전압 바이어스가 필요하며 이온이 양극에서 음극으로 이동할 수 있는 경로가 있어야 합니다.

수지 유리 계면의 열화는 CAF 형성의 초기 단계로 여겨집니다. 이러한 열화는 전기 화학 이온 또는 부식 생성물의 수송을 위한 수성 매체 역할을 하는 수분 흡수를 위한 잠재적 영역을 생성합니다. PCB의 구리 흔적은 전극 역할을 하고, 물은 전해질 역할을 하며, 전압은 전도성 양극 필라멘트의 성장을 위한 원동력을 제공합니다.

고온, 높은 습도, 반복적인 열 사이클, 양극과 음극 사이의 높은 전압 구배, 특정 납땜 플럭스 성분 등 다양한 요인이 CAF 형성 과정을 가속화할 수 있습니다. CAF는 일반적으로 PCB의 매립층에서 형성된다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.