이미징이란?

이미징이란?

이미징은 인쇄 회로 기판의 구리 회로 패턴을 정의하고 회로의 레이아웃과 기능을 결정하는 프로세스입니다.

전통적으로 PCB 제조의 이미징 공정은 자외선과 포토툴을 사용하여 회로 이미지를 PCB에 전송하는 방식이었습니다. 하지만 기술이 발전하면서 레이저 직접 이미징(LDI)이라는 보다 효율적이고 정밀한 방법이 등장했습니다.

LDI 기술은 컴퓨터로 제어되는 고집적 레이저 빔을 사용하여 레이저 포토레지스트로 덮인 PCB의 구리층에 회로 패턴을 직접 노출시킵니다. 따라서 포토툴이 필요하지 않으며 보다 정확하고 복잡한 회로 설계가 가능합니다.

LDI 공정은 회로 설계를 레이저가 회로 패턴을 생성하는 데 필요한 정보가 포함된 거버 파일로 변환하는 것으로 시작됩니다. 레이저 인쇄용으로 특별히 설계된 UV 포토레지스트는 래스터 방식으로 라미네이트 전체에 걸쳐 UV 레이저 빔에 선택적으로 노출됩니다. 이렇게 노출되면 포토레지스트 필름에 회로 패턴이 생성되며, 이는 컴퓨터 화면에 표시되는 이미지와 비교할 수 있습니다.

기존 포토리소그래피와 비교했을 때 LDI는 여러 가지 장점이 있습니다. 정밀도, 효율성 및 유연성이 향상되어 PCB 제조업체, 특히 미세한 선과 복잡한 상호 연결이 있는 고밀도 상호 연결(HDI) PCB에 선호되는 선택입니다. LDI 기술은 기존 이미징 방법의 한계와 문제를 제거하여 보다 정확하고 복잡한 회로 설계를 가능하게 합니다.