유리 전이 온도(Tg)란?
유리 전이 온도(Tg)는 플라스틱 소재가 유리처럼 딱딱한 상태에서 고무처럼 유연한 상태로 전이되는 온도를 나타내는 파라미터입니다. 인쇄 회로 기판 제조에 사용되는 플라스틱 및 에폭시 수지 소재의 특성입니다.
온도가 Tg보다 낮으면 재료는 유리와 유사한 성질인 단단하고 부서지기 쉬운 유리 상태가 됩니다. 그러나 온도가 Tg를 초과하면 재료는 고무 상태가 되어 부드럽고 유연해집니다.
PCB 소재의 Tg 값은 여러 가지 주요 특성과 성능 특성을 결정하기 때문에 가장 중요합니다. 이는 PCB 생산 및 작동 중 재료의 내열성, 내습성, 내화학성 및 전반적인 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다.
Tg 값이 높을수록 PCB 소재가 더 높은 온도를 견딜 수 있다는 것을 의미하므로, 높은 Tg 소재를 사용하는 무연 제조 공정에서 특히 유용합니다. 이는 PCB가 작은 구멍, 미세한 선, 얇은 두께를 수용하기 위해 뛰어난 내열성을 갖춘 기판을 필요로 하는 표면 실장 기술(SMT) 및 칩 실장 기술(CMT)과 같은 고밀도 실장 기술의 요구 사항을 충족하는 데 매우 중요한 요소입니다.