PCB 용어집

PCB 및 PCBA 업계의 용어 및 용어집.

A

승인 품질 수준(AQL)수락 테스트액세스 구멍정확성아크릴 수지활성화활성 구성 요소애디티브 프로세스접착층접착제노화AIN에어 갭알고리즘알키드AlN 기판알루미나알루미늄 PCB앰비언트미국 국립표준협회(ANSI)미국 전선 게이지(AWG)아날로그 회로아날로그 회로 시뮬레이터아날로그 기능 테스트아날로그 회로 내 테스트분석 서비스 연구소앵커링 스퍼주석환형 링양극납땜 방지 볼모든 레이어 간극 비아 홀(ALIVH)조리개조리개 정보조리개 목록조리개 표조리개 휠수성 청소아크 저항배열배열 레일배열 X 차원Y 차원 배열아트웍아트웍 마스터AS9100ASCIIASCII 텍스트화면 비율어셈블리어셈블리 도면어셈블리 파일어셈블리 하우스어셈블리 언어ASTMATE자동 라우터AutoCAD자동화된 컴포넌트 삽입자동 광학 검사(AOI)자동화된 테스트 장비(ATE)자동 구성 요소 배치자동 X-레이 검사(AXI)축 리드공비

B

B-단계B 단계 자료B-스테이지 수지백 드릴링백드라이빙백패널(백플레인)백업 자료볼 그리드 어레이(BGA)베어 보드베어보드 테스트(BBT)배럴기본베이스 구리기본 구리 무게베이스 라미네이트기본 재료기본 재료 두께기본 납땜성기본 습윤성빔 리드손톱의 침대베드 오브 네일 픽스처벨로우즈 연락처Bevel비스듬한 가장자리베벨링BGA 어셈블리자재 명세서자재 명세서(BOM)검은색 패드블라인드 비아Blister블로우 홀블루투스블러터 코트보드보드 밀도보드 하우스보드 두께보드 유형(단일 유닛 및 패널)보드 공급업체바디 골드본드 리프트 오프결합 강도본딩 레이어본딩 시간경계 영역테두리 데이터하단 SMD 패드경계 스캔분기 지휘자브레이징 합금브레이크어웨이항복 전압브레이크아웃브리지 조인트브리징BT-에폭시빌드 시간(리드 타임)빌드업구축 가능성내장형 자가 테스트(BIST)벌지매립형 저항 보드매립형 비아번인Burr버스버스 바바이패스 커패시터

C

C-StageC-스테이지 레진C4케이블CAD 파일CAD 시스템CAM 파일CAM 보류커패시턴스정전식 커플링모세관 작용캡처카드-엣지 커넥터캐스트 접착제캐슬형 구멍카탈리스트음극캐비티 프로세스CEM-1가운데에서 가운데 간격세라믹 볼 그리드 어레이(CBGA)세라믹 기판 인쇄 보드모따기플롯 확인화학적 변환 코팅화학적 구멍 제거화학적으로 증착된 인쇄 칩 온보드칩 온보드(COB)칩 스케일 패키지(CSF)칩 테스터회로회로 기판회로 카드회로 카드 어셈블리(CCA)회로 계층회로 테스터원주 분리Clad클램셸 고정 장치클래스 3클린룸클리어런스클리어런스 홀연결을 통한 클린치 와이어코팅 구리코팅확장 계수열팽창 계수(CTE)콜드 솔더 연결수집기비교 추적 인덱스(CTI)호환성컴파일러구성 요소구성 요소 밀도구성 요소 구멍구성 요소 키트컴포넌트 라이브러리구성 요소 측면컴포넌트 소싱복합 에폭시 소재(CEM)컴퓨터 지원 설계(CAD)컴퓨터 지원 제조(CAM)컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE)컴퓨터 통합 제조(CIM)컴퓨터 수치 제어(CNC)전도성 접착제전도성 양극 필라멘트(CAF)전도성 호일전도성 패턴지휘자도체 기본 너비컨덕터 레이어도체 패턴지휘자 측도체 간격도체 두께도체 폭도체-홀 간격컨포멀 코트컨포멀 코팅연결연결성커넥터커넥터 영역커넥터 텅접촉 각도연락처 영역접촉 저항연락처 간격연속성연속성 테스트연속 개요제어 코드제어된 깊이 드릴링제어 유전체제어 임피던스좌표 허용 오차구리(완제품 구리)구리(완제품 구리) 무게구리 클래드구리 클래드 라미네이트(CCL)구리 호일구리 호일(기본 구리 무게)구리 부어구리 도둑질구리 무게코어 두께코너 마크부식성 플럭스외관 결함카운터보어카운터보어 홀카운터 싱크쿠폰커버 레이(커버 코트)크래킹Crazing크리피지크림프 접점크로스 해칭교차 연결크로스토크CSPCure현재 운반 용량고객 부품 번호컷 라인컷 앤 클린치컷아웃주기율

D

D 코드데이터베이스날짜 코드Datum데이터 기준도터 보드디버깅 해제습기 제거데칼결함박리수상돌기조립용 디자인(DFA)제조용 설계(DFM)디자인 검토(NRE)디자인 규칙디자인 규칙 확인(DRC)디자인 규칙 검사(DRC)도체 설계 폭데스크톱 스텐실Desmear파괴적 테스트개발장치습윤탈진화DFSM디시안산디아마이드(DICY)죽다다이 본더다이 본딩유전체유전체 상수유전체 강도차동 신호차동 신호디지털 회로디지털 로직 시뮬레이터디지털화치수 안정성다이오드DIP개별 구성 요소납땜 연결 장애DNIDNP문서 보존문서DOSDOS 형식양면 조립양면 보드양면 구성 요소 어셈블리양면 라미네이트양면 PCB더블 트랙드래그 납땜드래그 아웃그리기그리기드릴 파일(엑셀론 드릴 파일)드릴 히트드릴 도구 검사드릴링훈련Dross드라이 필름드라이 필름 솔더 마스크(DFSM)건식 필름 솔더마스크건조 시간듀얼 솔더 웨이브더미 컴포넌트경도계DXF 형식동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)

E

전자 패드ECL가장자리 베벨가장자리 간격엣지 커넥터에지 딥 납땜성 테스트가장자리 도금가장자리 간격에지 보드 커넥터전기 강도전기 테스트전기 증착전기 전도성 페이스트 인쇄 기판전극 증착무전해 구리무전해 증착무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금(ENEPIG)무전해 니켈 침지 골드(ENIG)전자 빔 본딩전자 부품전기 도금임베디드임베디드 구성 요소임베디드 추적EMC이미터인클로저엔드투엔드 디자인엔드투엔드 디자인항목 자료환경 스트레스 검사에폭시에폭시 수지에폭시 스미어ERBGFERCESDESD 감도ESR에치뒤로 에칭에칭 보정에칭 팩터ETCH 레지스트에치백에쳇에칭 인쇄 보드에칭엑셀론엑셀론 드릴 파일엑소썸외부 레이어추가 프레스 주기외부 구리아일렛

F

Fab제작제작 도면빠른 처리파이버 노출신탁신뢰 마크파일 제출파일 Ivex파일 프로텔필렛영화 아트워크파인 라인 디자인미세 피치손가락구리 마감첫 번째 기사첫 번째 물품 검사첫 번째 패스 수율고정 프레임 스텐실고정 장치플래시 골드플랫플랫 케이블Flex플렉스 회로플렉스 PCB(연성 PCB)굴곡 실패플립 칩플립 칩플러드 바흐름 납땜탄화불소플러시 컨덕터플럭스플럭스 잔류물플럭스 잔류물플라잉 프로브플라잉 프로브 테스터플라잉 프로브 테스터호일발자국발자국강제 공기 대류FPC 개요 처리FR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6프레임리스 스텐실완전 추가 프로세스기능 테스트(FCT)

G

G-10가스 담요GC-Prevue거버 파일거버 파일거버 뷰어GIL 등급 MC3DGIL 등급 MC3D유리 전이 온도(Tg)글로브 탑이동/이동 금지 테스트골드 핑거금도금금/니켈 도금금/니켈 도금골든 보드그리드Ground접지면접지면 간극갈매기 날개 리드

H

HAL하프 컷/별모양 구멍하프 홀 PCB할로겐화물할로겐 프리할로겐화 폴리에스테르하드 카피하드 골드HASL 마감HDI PCB헤더가열 및 당기기방열판헤비 구리 PCBHermetic고밀도 인터커넥트(HDI)힙팟 테스트홀드다운 탭구멍홀 브레이크아웃구멍 밀도구멍 위치구멍 패턴홀 당김 강도홀 보이드홈 베이스 조리개핫 에어 솔더 레벨(HASL)열풍 솔더 레벨링(HASL)HPGL하이브리드흡습성

I

ICIEEE이미지이미징침수 코팅침수 도금이머전 실버이머전 주석임피던스임피던스임피던스 제어회로 내 테스트(ICT)포함개별 경로잉크잉크젯 인쇄내부 레이어검사 로트검사 오버레이전자 회로 상호 연결 및 패키징 연구소(IPC)절연 저항집적 회로(IC)얼굴 간 연결계층 간 연결상호 연결상호 연결 스트레스 테스트금속 간 화합물(IMC)내부 레이어내부 전원 및 접지 레이어내부 신호 레이어인터리셜 비아 홀IPC 분류IPC-A-600IPC-D-356격리

J

J-리드점프 득점점퍼점퍼 와이어적시 배송(JIT)

K

Kapton카프톤 테이프키 입력 슬롯(편광 슬롯)키홈알려진 좋은 보드(KGB)

L

라미네이트라미네이트 두께라미네이트 보이드라미네이팅 프레스라미네이션Land랜드 패턴땅 없는 구멍레이저 직접 이미징레이저 드릴링레이저 포토플로터레이저 납땜레이업레이어멀티레이어 디자인을 위한 레이어 구성레이어 시퀀스레이어 간 간격LCCC무연 HASL리드 프로젝션누설 전류누설 전류범례LGA라이브러리들어 올린 땅들어 올린 땅라인줄 간격선 너비리큐레이션액체 사진 이미지화(LPI)액체 레지스트액체부하 테스트논리 다이어그램손실 탄젠트손실 탄젠트Lot

M

주요 결함맨해튼 거리맨해튼 길이제조 가능성제조업체 부품 번호(MPN)제조 역량Mark마스크마스터 드로잉마스터 패턴PCB용 재료최대 도금 관통 구멍 크기MCM-LMCR평균 무고장 시간(MTBF)홍역MELF녹는 범위멤브레인 스위치반월상 연골판금속 피복 베이스 소재금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)메탈 일렉트릭 페이스(MELF)금속 호일최소 환형 링(MAR)최소 도체 폭몰드 캐리어 링(MCR)

P

패널 도금PCB 제작 노트(Fab 노트)PCB 하우스PCBA 테스트PCBA 테스트피치인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)

S

솔더 볼표면 실장 기술(SMT)

T

툴링 구멍트레이스 및 공백턴키 서비스

V

채우기를 통해

W

워핑

Z

Zip 파일
ko_KRKorean