에지 딥 납땜성 테스트란?

에지 딥 납땜성 테스트란?

에지 딥 납땜성 테스트는 인쇄 회로 기판의 납땜성과 신뢰성을 평가하는 테스트 방법입니다. 이 테스트는 PCB의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 수행되는 파괴적인 테스트 방법으로 간주됩니다. 테스트 후 PCB에 박리가 없는지 확인합니다. 박리는 PCB 내의 층이 분리되는 것을 말하며, 이는 전기 전도도 및 기계적 강도 감소와 같은 문제를 일으킬 수 있습니다.

납땜성 테스트 방법은 제조업체마다 조금씩 다를 수 있지만, 일반적인 두 가지 방법은 솔더 플로트 실험과 에지 딥 테스트입니다. 솔더 플로트 실험은 시편을 260 +/- 5°C로 유지된 솔더 배스 표면에 4~5초 동안 띄우는 것입니다. 반면에 에지 딥 테스트는 시편을 288 +/- 5°C로 유지된 솔더 배스에 10초 동안 담그고 이 작업을 2~3회 반복합니다.

에지 딥 납땜성 테스트는 특히 PCB 시편을 납땜조에 담그는 딥핑 방식에 중점을 둡니다. 이 테스트는 PCB 가장자리의 납땜성 및 신뢰성을 평가하는 것을 목표로 합니다. 이 테스트는 가장자리를 솔더 배스에 넣음으로써 적절한 솔더 접착력을 유지하고 가장자리의 박리를 방지하는 PCB의 능력을 평가합니다.