양면 라미네이트란?

양면 라미네이트란?

양면 라미네이트는 인쇄 회로 기판의 한 유형으로, 상단과 하단 모두에 구리 코팅이 되어 있습니다. 이 디자인은 기판의 양면에 회로 레이아웃과 납땜이 가능하여 다양한 용도로 활용도가 높습니다. 양면 라미네이트 PCB는 구리 층 사이에 절연 층이 끼워져 있어 상단과 하단 회로 사이에 전기적 절연을 제공합니다.

양면 라미네이트 PCB는 각 면의 회로 사이에 전기 연결을 설정하기 위해 비아를 사용합니다. 비아는 기판에 있는 작은 구멍으로, 금속으로 채워지거나 코팅되어 전기 연결을 위한 다리 역할을 합니다. 이러한 비아는 신호와 전력이 기판을 통과하고 PCB의 다른 레이어를 연결하여 양쪽 회로의 상호 연결을 용이하게 합니다.

단면 보드에 비해 양면 라미네이트 PCB는 회로 설계 및 레이아웃에 더 넓은 면적을 제공하여 사용 가능한 공간을 효과적으로 두 배로 늘립니다. 이 확장된 영역은 더 복잡한 회로 설계와 인터레이스 레이아웃을 가능하게 합니다. 비아를 사용하면 각 면의 회로 간 연결이 단순화되므로 양면 라미네이트 PCB는 특히 복잡성과 기능 요구 사항이 높은 회로에 적합합니다.