상호 연결 스트레스 테스트란?

상호 연결 스트레스 테스트란?

상호 연결 스트레스 테스트(IST)는 PCB 내 상호 연결의 신뢰성과 무결성을 평가하는 데 널리 사용되는 테스트 방법론입니다. 이 테스트 방법에는 실제 조건을 시뮬레이션하고 상호 연결의 잠재적인 문제나 약점을 식별하기 위해 기계적, 열적 또는 전기적 스트레스와 같은 다양한 형태의 스트레스를 PCB에 가하는 것이 포함됩니다.

IST는 속도, 반복성, 재현성, 특성화 용이성 등 기존 방법에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 또한 제품의 예상 조립 및 재작업 조건을 시뮬레이션하여 PWB(인쇄 전선 기판) 상호 연결의 신뢰성을 보다 현실적으로 평가할 수 있습니다. 따라서 IST는 PCB 인터커넥트의 성능과 품질을 평가하는 데 유용한 툴입니다.

IST는 도금 스루 홀(PTH)의 무결성을 효과적으로 평가하고 다층 기판 내에서 포스트 분리의 존재 여부와 수준을 식별할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다. PTH는 PCB의 여러 레이어를 연결하는 전도성 경로를 말하며, 포스트 분리는 제조 공정 후 레이어 사이에 발생하는 분리 또는 간격을 말합니다.

IST는 PCB를 가속 스트레스 테스트에 노출시켜 인터커넥트의 초기 고장 모드 또는 메커니즘을 밝혀내는 것을 목표로 합니다. IST에서 얻은 데이터는 고장까지의 주기로 기록되어 인터커넥트의 신뢰성과 내구성에 대한 귀중한 통찰력을 제공합니다.