빌드업이란?

빌드업이란?

PCB 업계에서 '빌드업'은 인쇄 회로 기판(PCB)의 구리 층이 설계자에 의해 정의되는 특정 순서 또는 순서를 의미합니다. 이 순서는 PCB 스택업에서 구리 층의 배열과 구성을 결정하며, 이는 PCB의 적절한 전기적 연결과 기능을 보장하는 데 매우 중요합니다.

빌드업 프로세스에는 몇 가지 고려 사항이 포함됩니다. 먼저, PCB의 구리 층 수를 나타내는 레이어 수를 결정합니다. 레이어 수가 많을수록 더 복잡한 빌드업을 의미합니다. 둘째, 적절한 프리프레그 및 코어 재료의 선택이 중요합니다. 유전체 재료인 이러한 재료는 구리 층을 분리하며 PCB 설계의 특정 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 또한 빌드업에는 PCB의 외부 및 내부 레이어 모두에서 구리 층의 두께를 지정하는 것도 포함됩니다. 이 정보는 PCB의 원하는 전도도와 성능을 달성하는 데 필수적입니다. 또한 빌드업에는 제조 가능성, IPC 등급 요건, 고밀도 인터커넥트(HDI) 기술 사용, 화면비, 제어 임피던스, 표면 마감과 같은 요소도 고려합니다.