블랙 패드란?

블랙 패드란?

블랙 패드는 주로 BGA(볼 그리드 어레이) 부품에 영향을 미치는 특정 결함입니다. 이는 PCB의 무전해 니켈(EN) 층, 특히 니켈 결절의 경계에서 부식 및 산화가 발생하는 것을 말합니다. 이 부식은 점차적으로 확산되어 PCB 표면에 검은색으로 나타납니다.

블랙 패드 문제는 PCB의 신뢰성과 성능에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다. 납땜성이 저하되어 납땜이 해당 부위에 제대로 부착되기 어려울 수 있습니다. 이로 인해 솔더 조인트가 약하게 형성되어 압력을 받으면 깨지기 쉽습니다. 이러한 조인트가 파손되면 그 아래에 부식된 니켈이 노출되므로 "블랙 패드"라는 용어가 사용됩니다.

블랙 패드의 원인은 ENIG(무전해 니켈 침지 금) 공정 중 니켈 도금조의 과도한 인 또는 오염으로 인해 발생하는 경우가 많습니다. 검은색 패드가 있으면 납땜 조인트에 장애가 발생하여 전기 연결 문제가 발생하고 전자 기기의 오작동을 초래할 수 있습니다.

블랙 패드 문제를 해결하기 위해 제조업체는 블랙 패드 발생을 최소화하기 위한 전략을 개발했습니다. 이러한 전략에는 블랙 패드 형성의 위험을 줄이기 위한 공정 최적화 및 제어가 포함됩니다. 그러나 블랙 패드는 PCB 업계에서 여전히 과제로 남아 있으며, 그 영향을 완화하고 전자 기기의 신뢰성과 품질을 보장하기 위해 지속적인 연구 개발 노력이 집중되고 있습니다.