브리징이란?

브리징이란?

PCB 산업에서 브리징은 납땜 공정 중에 발생하는 결함을 의미합니다. 과도한 양의 솔더가 도포되어 PCB의 두 개 이상의 패드 사이에 의도하지 않은 연결 또는 "브리지"가 형성될 때 발생합니다. 이 브리지는 의도하지 않은 전기 경로를 생성하여 흔적 손상, 부품 손상 또는 단락과 같은 다양한 문제를 일으킬 수 있습니다.

전자 기기의 소형화로 인해 더 작은 패키지 크기에 더 많은 부품을 넣어야 할 필요성이 커졌습니다. 그 결과 PCB의 부품 밀도가 높아져 솔더 브리징과 같은 제조 문제가 발생하기 쉬워졌습니다. 부품을 서로 가깝게 배치하면 인접한 패드 사이에 납땜이 흘러 의도하지 않은 전기 연결이 발생할 가능성이 높아집니다.

과도한 솔더로 인해 형성된 브릿지는 육안으로 쉽게 보이지 않을 수 있으므로 솔더 브리징을 감지하는 것은 어려울 수 있습니다. 솔더 브리징을 정확하게 식별하고 진단하려면 광학 검사와 같은 특수 장비나 기술이 필요할 수 있습니다.

과도한 솔더 도포를 방지하고 브리징의 위험을 최소화하기 위해 PCB 제조 공정 중에 솔더 마스크를 적용할 수 있습니다. 솔더 마스크는 PCB에 추가되는 납땜 방지 코팅입니다. 특정 영역을 선택적으로 덮어 납땜 공정 중에 해당 영역에 땜납이 도포되는 것을 방지합니다. 이렇게 하면 의도한 곳에만 납땜이 적용되어 브리징이 발생할 가능성을 줄일 수 있습니다.