무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금(ENEPIG)이란?

무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금(ENEPIG)이란?

무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금(ENEPIG)은 PCB 기판에 여러 층을 증착하여 성능과 신뢰성을 향상시키는 특정 표면 마감 기법입니다.

ENEPIG 공정은 기판과 후속 층 사이의 장벽 역할을 하는 무전해 니켈 층을 증착하는 것으로 시작됩니다. 이 니켈 층은 우수한 내식성을 제공하며 도금 공정의 기초 역할을 합니다.

다음으로 니켈 층 위에 무전해 팔라듐 층을 증착합니다. 팔라듐은 PCB의 납땜성을 향상시키는 능력 때문에 선택됩니다. 팔라듐은 확산 장벽 역할을 하여 납땜 중에 니켈 층과 최종 금 층 사이에 금속 간 화합물이 형성되는 것을 방지합니다.

ENEPIG 공정의 마지막 층은 침지 금 플래시입니다. 이 얇은 금 층은 PCB에 보호 및 전도성 표면 마감을 제공합니다. 이는 우수한 납땜성을 보장하고 기본 니켈 및 팔라듐 층의 산화를 방지합니다.

ENEPIG는 우수한 솔더 조인트 강도를 제공하고 금속 간 화합물의 전파를 줄여 무연 합금을 사용한 안정적인 솔더링 및 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 조인트 인터페이스에 팔라듐이 존재하면 솔더 조인트의 성능이 크게 향상됩니다.

또한 ENEPIG는 IC 패키지 PCB 기판, 특히 세라믹 기반 SiP(시스템 인 패키지) 제품에 특히 유리합니다. 전해 공정과 달리 ENEPIG는 버스 라인이 필요하지 않으므로 회로 설계의 유연성이 뛰어나고 고밀도 설계가 가능합니다.

ENEPIG의 주목할 만한 장점 중 하나는 '블랙 패드' 문제에 대한 내성이 있다는 점입니다. 무전해 니켈에 팔라듐을 도금할 때 화학적 환원 공정을 사용하면 니켈 층이 손상될 위험이 없으므로 마감의 무결성이 보장됩니다.

비용 측면에서 ENEPIG 공정은 전해 또는 무전해 본딩 금 공정에 비해 비용 효율적입니다. 기존 공정을 ENEPIG로 대체하면 총 최종 마감 비용을 크게 절감할 수 있습니다.