홀 보이드란?

홀 보이드란?

홀 보이드는 인쇄 회로 기판의 전기 도금 공정 중에 발생할 수 있는 결함입니다. 특히 PCB의 홀 배럴 내에서 구리 도금이 제대로 증착되지 않아 공극이 생기거나 건너뛴 영역을 말합니다. 이 결함은 PCB의 기능 및 신뢰성에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다.

홀 보이드 발생의 원인은 여러 가지가 있습니다. 여기에는 구멍 벽의 부적절한 준비, 구멍에 이물질 또는 오염 물질의 존재, 불량한 세척 공정, 부적절한 벽 품질, 도금 중 PCB의 부적절한 랙킹, 지나치게 작은 직경의 구멍 배럴 내 기포 존재, 도금 욕조의 불충분한 교반 등이 있습니다.

홀 공극이 발생하면 구리 도금이 홀 벽에 제대로 밀착되지 않는다는 의미입니다. 이는 전류의 흐름을 방해하고 PCB 내의 전기 연결을 방해할 수 있습니다. 홀 내부의 도금은 구리 영역을 PCB의 상단에서 하단으로, 때로는 층과 층 사이를 전도성 있게 연결하는 역할을 합니다. 따라서 공극이 있으면 PCB의 전기 전도도에 문제가 발생하여 잠재적으로 오작동을 일으킬 수 있습니다.

홀 공극의 발생을 최소화하려면 홀 벽의 도금을 세심하게 검사하고 측정해야 합니다. 그러나 모든 홀에 이물질이 있는지 검사하는 것은 어렵고 모든 홀의 도금 상태를 확인하는 것은 불가능합니다. 따라서 허용 품질 수준(AQL)을 수행하고 도금 공정을 면밀히 모니터링합니다. 목표는 PCB의 무결성과 기능을 유지하기 위해 보이드가 최소화되도록 하는 것입니다.