CSP란?

WLCSP 기술은 본드 와이어나 인터포저 연결이 필요하지 않다는 고유한 특성으로 인해 다른 볼 그리드 어레이(BGA) 및 라미네이트 기반 CSP와 차별화됩니다. 이 기술은 다이 대 PCB 인덕턴스 최소화, 패키지 크기 감소, 열 전도 특성 개선 등 몇 가지 주요 이점을 제공합니다.

플립칩-CSP라고도 하는 FC-CSP는 PCB에 장착된 칩을 뒤집는 공정을 말합니다. 기존 CSP와 달리 반도체 칩을 기판에 연결하는 방식이 다르며, 와이어 본딩 대신 범프를 사용하는 것이 가장 큰 차이점입니다.

반면 CSP LED는 1.1×1.1mm의 컴팩트한 크기로 제조됩니다. CSP LED의 크기는 LED 칩과 비슷하거나 최대 20%까지 약간 더 큽니다. 작은 크기에도 불구하고 CSP LED는 뛰어난 광도를 가지고 있어 고성능의 빛을 발산할 수 있습니다.

칩 스케일 패키지(CSP) LED는 현재 시장에서 가장 작은 크기로 가장 높은 휘도를 제공하는 램버시안 이미터입니다. 이 LED는 우수한 품질로 인해 고밀도 클러스터링과 높은 광속 출력에 이상적이며, 본드 와이어나 간격 요구 사항이 필요하지 않습니다.

칩 스케일 패키지(CSP)로 알려진 이러한 패키지에는 크기 제한이 있습니다. 다이 면적의 1.5배를 넘지 않거나 다이 폭 또는 길이의 1.2배를 넘지 않아야 합니다. 캐리어가 BGA 유형인 경우 또 다른 정의가 적용되며, 솔더 볼 피치는 1mm 미만이어야 합니다.

칩 스케일 패키징은 저항, 인덕턴스, 크기, 열 임피던스, 전력 트랜지스터의 비용 감소 등 여러 가지 이점을 제공합니다. 그 결과 회로 내 성능이 타의 추종을 불허하는 수준으로 향상됩니다.