로드 테스트란?
부하 테스트는 다양한 부하 조건에서 인쇄 회로 기판의 성능과 신뢰성을 평가하기 위해 수행되는 테스트 유형을 말합니다. 부하 테스트 중에 PCB는 실제 작동 조건을 시뮬레이션하기 위해 다양한 수준의 전기적, 열적 또는 기계적 스트레스를 받습니다. 이 테스트를 통해 PCB 설계의 잠재적인 약점이나 한계를 파악하여 예상 부하를 견디고 의도한 애플리케이션에서 최적으로 작동할 수 있는지 확인할 수 있습니다.
부하 테스트는 과열, 전압 강하 또는 기계적 스트레스로 인한 손상과 같은 고장 없이 예상되는 최대 전류, 전압 또는 온도를 처리할 수 있는 PCB의 능력을 평가하는 것을 목표로 합니다. 엔지니어는 PCB에 이러한 스트레스 조건을 적용하여 견고성을 검증하고 설계 수정 또는 개선이 필요한지 여부를 결정할 수 있습니다.
부하 테스트는 일반적으로 제어된 부하를 가하고 PCB의 반응을 모니터링할 수 있는 특수 장비와 소프트웨어를 사용하여 수행됩니다. 테스트 결과는 전력 방출 기능, 열 관리 효율성 및 전반적인 신뢰성과 같은 PCB의 성능 특성에 대한 귀중한 통찰력을 제공합니다.