레이업이란?

레이업이란?

레이업은 라미네이트 및 프리프레그와 같은 재료를 특정 순서로 쌓아 다층 PCB를 만드는 과정입니다. 이 기술은 다층 PCB 제조 공정의 한 단계입니다.

레이업 공정에서 이너 코어, 프리프레그, 동박 등 다양한 재료가 스택 위에 조심스럽게 배열되고 정렬됩니다. 스택의 높이와 위치는 각각 툴링 핀과 코울 플레이트에 의해 결정됩니다. 이 세심한 배열은 후속 라미네이션 공정에서 레이어가 효과적으로 접착되도록 하기 위한 것입니다.

다층 라미네이션이라고도 하는 라미네이션은 재료 스택을 고온과 고압에 노출시키는 작업을 포함합니다. 이 압착 작업을 통해 레이어가 서로 단단히 결합되어 원하는 다층 PCB 구조가 형성됩니다.

레이업 공정의 성공을 위해서는 통제된 환경이 필요합니다. 여기에는 양압 유지, 입자 크기가 5마이크론인 여과된 공기 사용, 오염 물질을 최소화하기 위한 레이업 룸의 매일 청소가 포함됩니다. 작업자는 깨끗한 보호 장갑, 보풀이 없는 실험실 가운, 모자를 착용하여 옷이나 신체가 오염되는 것을 방지해야 합니다. 또한 레이업 환경의 온도와 습도는 특정 범위(일반적으로 섭씨 20도, 상대 습도 50%) 내에서 제어해야 합니다. 라미네이션 설비와 액세서리를 적절히 청소하는 것도 필수입니다.