라미네이트란?
라미네이트는 인쇄 회로 기판 제작에 사용되는 재료로, PCB에 구조적 무결성과 안정성을 제공합니다. 라미네이트는 열과 압력을 사용하여 서로 다른 재료의 얇은 층으로 구성됩니다. 업계에서 가장 일반적으로 사용되는 라미네이트는 유리 강화 에폭시로 만들어진 FR-04입니다. 다른 유형의 라미네이트에는 FR-02(폴리이미드), FR-06(테프론), CEM-01(세라믹) 등이 있습니다.
적절한 라미네이트의 선택은 PCB의 성능에 큰 영향을 미치므로 필수적입니다. 이는 보드의 전기적 특성, 열 전도성 및 기계적 강도에 영향을 미칩니다. 라미네이트는 기판, 구리, 솔더 마스크, 실크스크린을 포함하는 전통적인 PCB 4층 구조의 레이어 중 하나입니다. 압력과 고온에서 경화시켜 두께를 균일하게 만드는 방식으로 개발됩니다.
라미네이트마다 고유한 특성이 있으며 특정 용도에 적합합니다. 라미네이트의 선택은 PCB 설계 요구 사항과 회로 기판의 용도에 따라 달라집니다. 라미네이트를 선택할 때는 내화성, 인장 강도, 전이 온도, 온도에 따른 두께 변화와 같은 요소를 고려하는 것이 중요합니다.