클래드란?

클래드란?

클래드는 PCB 기판의 한쪽 또는 양쪽에 구리 층을 적용하는 공정입니다. 구리 클래딩 또는 구리 클래드라고 하는 이 공정은 PCB의 전도성 표면을 만드는 데 필수적입니다. 라미네이션 공정을 사용하여 기판에 구리 층을 접착함으로써 PCB는 보드의 구성 요소와 트레이스 사이에 전기적 연결을 설정할 수 있는 기능을 얻게 됩니다.

CCL(구리 클래드 라미네이트)은 유리 섬유 또는 목재 펄프 종이와 같은 기판에 한쪽 또는 양쪽에 구리 클래딩 층으로 구성된 특정 유형의 PCB 재료입니다. 구리 층은 전도체 역할을 하여 PCB 전체에 전류가 흐르도록 합니다. 이러한 전도성은 PCB가 제대로 작동하고 전기 신호를 전송하는 데 매우 중요합니다.

또한 고밀도 전자 어셈블리에서는 적절한 열 특성을 가진 구리 클래드 라미네이트를 선택하는 것이 중요합니다. 전체 PCB 어셈블리의 신뢰성과 성능을 보장하려면 우수한 열 방출이 필요합니다. 적절한 열 특성을 가진 구리 클래드 라미네이트를 선택하는 것은 과열 및 잠재적 고장을 방지하는 데 매우 중요합니다.