THT PCB 어셈블리

DFM은 고객의 PCB 설계를 점검하고 누락되거나 중복되거나 잠재적으로 문제가 될 수 있는 기능 등 최종 제품에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 문제를 찾습니다. 또한 BoM 및 거버스와 같은 다양한 설계 문서에서 일관성을 유지합니다.

입고되는 모든 자재를 검사하고 SMT 조립 공정 전에 품질 문제를 처리합니다. Bester IQC 및 조달 팀은 모델 번호, 모양, 샘플 테스트 등을 확인하여 사용되는 모든 부품의 품질이 최고 수준인지 확인합니다.

솔더 페이스트 프린팅은 스텐실과 스퀴지를 사용하여 PCB의 필요한 적절한 부위에 솔더 페이스트를 도포하는 PCB 조립 제조 공정의 실제 첫 번째 단계입니다.

솔더 페이스트가 베어 PCB에 올바르게 도포된 후 자동화된 픽앤플레이스 기계를 사용하여 고속으로 프로그래밍된 위치에 SMD 부품을 픽앤플레이스합니다.

SMD 부품을 기판에 배치한 후에는 리플로 기계를 통해 솔더 페이스트를 리플로하고 부품을 부착하며 영구적인 솔더 조인트를 생성하기 위해 솔더 페이스트가 리플로 기계로 보내집니다.

웨이브 솔더링 공정을 위해 자동화된 픽앤플레이스 기계를 사용하여 프로그래밍된 위치에 THT 부품을 고속으로 픽앤플레이스합니다.

웨이브 솔더링은 스루홀 부품을 기판에 부착하는 데 사용되는 용융 땜납의 웨이브를 통해 컨베이어에 기판을 보내는 PCB 조립 방법입니다.

자동 광학 검사(AOI) 및 X-Ray 기술과 기계를 사용하여 실수가 없었는지, 모든 부품이 올바르게 배치되었는지 검사하고 확인합니다.

최종 검사에는 품질 보증 팀의 육안 검사와 결함 및 기능에 대한 사후 AOI 검사가 포함됩니다. 기능 테스트라고도 합니다.

조립된 모든 보드는 고객의 요청에 따라 정전기 방지 포장으로 포장되며, 당사의 QC 팀에서 배송을 준비합니다.