PCB 제작

당사는 귀하가 제공한 데이터(거버 파일)를 사용하여 맞춤형 보드의 생산 정보를 생성합니다. 당사의 전문가가 고객의 사양과 규정 준수를 위한 용량을 일치시킵니다.

회로 기판을 만들 때 이미징 공정은 회로 흔적을 정의하는 작업입니다. 기존 이미징 공정에서는 이미지를 전송하기 위해 자외선과 포토 툴이 필요하지만, LDI는 컴퓨터로 제어되는 고집적 레이저 빔만 사용하여 회로 패턴을 기판에 직접 정의합니다.

에칭 공정을 활용하여 패널에서 원치 않는 구리 잔여물을 제거합니다. 제거 후에는 PCB 설계와 일치하는 구리 회로만 남도록 드라이 필름을 제거합니다.

회로를 디지털 이미지와 비교하여 회로가 설계와 일치하는지, 결함이 없는지 확인합니다. 기판을 스캔한 다음 숙련된 검사자가 스캔 프로세스에서 강조 표시된 이상 징후를 확인합니다.

내부 보드 층에 산화물 층을 도포한 다음 프리프레그를 사용하여 함께 쌓아 그 사이에 단열재를 만듭니다. 구리 호일을 상부 및 하부 스택 부분에 추가합니다.

나중에 다층 보드에서 전기 접점 역할을 할 구멍을 뚫습니다. 드릴링은 PCB 제조업체가 내부 레이어 링크에 등록하기 위해 최적화하는 기계 공정입니다.

벽에 앞서 뚫은 구멍에 얇은 구리 층 침전물을 바르세요. PTH는 구리 침전물을 제공하여 구멍 벽과 전체 패널을 숨깁니다.

외부 레이어 이미징은 내부 레이어 프로세스와 유사합니다. 그러나 외층 드릴링에서는 드라이 필름을 제거하고 회로를 유지합니다. 그런 다음 나중에 깨끗한 환경에서 여분의 구리를 도금합니다.

두 번째 전해 도금 공정에서는 건식 필름 부품(회로)에 추가 도금을 진행합니다. 구리를 증착한 후에는 도금된 구리가 산화되는 것을 방지하기 위해 주석을 도포해야 합니다.

마른 파란색 필름을 꺼내 불필요한 구리 잔여물을 모두 긁어냅니다. 주석 침전물은 에칭 공정에 저항하여 구리 침전물을 보호한 다음 화학적으로 주석 잔여물을 제거하여 회로에 남습니다.

아트웍과 자외선을 사용하여 일부 PCB 부품을 노출하고 노출된 부품을 모두 제거합니다. 그런 다음 남은 솔더 마스크를 완전히 경화시켜 고품질 마감을 만듭니다.

표면 마감은 노출된 구리 회로를 유지하면서 PCB에 부품을 납땜할 때 납땜 가능한 표면을 제공할 수 있습니다. 표면 마감의 두 가지 주요 유형은 메탈릭과 유기입니다.

배송 전에 모든 기판을 테스트하여 모든 인쇄 회로 기판에 결함이 없고 기대하는 표준을 충족하는지 확인합니다. 플라잉 프로브, 픽스처리스 테스터를 포함한 테스트. 또한 범용 그리드 테스트 기능도 갖추고 있습니다. 이러한 장비는 PCB를 위해 특별히 제작된 픽스처를 사용합니다.

PCB 생산 패널을 생산 파일에 따라 특정 크기와 모양으로 라우팅합니다. PCB V-스코어링은 인쇄 회로 기판의 상단과 하단에 'V'자 모양의 홈을 절단하여 Vees 사이에 얇은 층을 남기는 공정입니다. 이 작업이 완료되면 최소한의 압력을 가하여 V에서 PCB 기판을 쉽게 분리할 수 있습니다.

예리한 눈을 가진 팀원들이 각 제품을 면밀히 조사합니다. 이 과정에는 정해진 표준에 따라 보드를 육안으로 검사하는 작업이 포함됩니다.