PCB 어셈블리
Leading one-stop solution for PCB and assembly under one roof, specializing in small and medium runs with fast lead-time.
SMT 조립을 위해 당사와 협력해야 하는 이유는?
PCB 어셈블리
Bester Tech offers one-stop, full and partial turnkey PCB assembly services to meet all customer’s requirements and save time. Our quality-driven PCB assembly process ensures that your finished project is of the highest quality.
In full turnkey PCBA, we handle everything, including making circuit boards, ordering components, online order tracking, quality inspection and final assembly.
In partial turnkey PCBA, customers are responsible for supplying us the certain components, a partial list of parts, and the remaining parts. You can order the PCBs and partial components. We will fix the remaining parts, and manufacturing and assembly will be handled by us.
필요한 경우 여기에서 콘텐츠를 더 추가합니다.
MOKO에서는 다양한 프로젝트 요구 사항에 따라 수동 및 자동 스루홀 PCB 조립을 모두 수행합니다. 일반적으로 매우 복잡한 조립 프로젝트의 경우 수작업으로 부품을 삽입하고 납땜하며, 소량 생산의 경우 자동화된 스루홀 PCB 기술을 사용합니다.
PCB 조립 공정
각 PCB 조립 프로젝트의 전반적인 효율성에서 가장 중요한 요소 중 하나는 프로세스에 대한 고객의 이해입니다. PCB 조립 프로세스에 포함되는 단계의 수는 아래 그림과 같이 해당 프로젝트의 특정 특성에 따라 달라지며, 각 단계는 다음 섹션에서 간략하게 설명합니다.
For simplicity’s sake, some intermediary stages are not shown; for example, each stage includes individual inspection upon completion. Being familiar with this process in advance, a savvy engineer can design their PCB specifically for a fast and efficient assembly process by minimizing the overall number of steps required.
DFM 확인
DFM은 고객의 PCB 설계를 점검하고 누락되거나 중복되거나 잠재적으로 문제가 될 수 있는 기능 등 최종 제품에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 문제를 찾습니다. 또한 BoM 및 거버스와 같은 다양한 설계 문서에서 일관성을 유지합니다.
IQC
입고되는 모든 자재를 검사하고 SMT 조립 공정 전에 품질 문제를 처리합니다. Bester IQC 및 조달 팀은 모델 번호, 모양, 샘플 테스트 등을 확인하여 사용되는 모든 부품의 품질이 최고 수준인지 확인합니다.
솔더 페이스트 인쇄
솔더 페이스트 프린팅은 스텐실과 스퀴지를 사용하여 PCB의 필요한 적절한 부위에 솔더 페이스트를 도포하는 PCB 조립 제조 공정의 실제 첫 번째 단계입니다.
SMD 부품 조립
솔더 페이스트가 베어 PCB에 올바르게 도포된 후 자동화된 픽앤플레이스 기계를 사용하여 고속으로 프로그래밍된 위치에 SMD 부품을 픽앤플레이스합니다.
리플로우 납땜
SMD 부품을 기판에 배치한 후에는 리플로 기계를 통해 솔더 페이스트를 리플로하고 부품을 부착하며 영구적인 솔더 조인트를 생성하기 위해 솔더 페이스트가 리플로 기계로 보내집니다.
THT 구성 요소 어셈블리
웨이브 솔더링 공정을 위해 자동화된 픽앤플레이스 기계를 사용하여 프로그래밍된 위치에 THT 부품을 고속으로 픽앤플레이스합니다.
웨이브 납땜
웨이브 솔더링은 스루홀 부품을 기판에 부착하는 데 사용되는 용융 땜납의 웨이브를 통해 컨베이어에 기판을 보내는 PCB 조립 방법입니다.
AOI 및 X-레이
자동 광학 검사(AOI) 및 X-Ray 기술과 기계를 사용하여 실수가 없었는지, 모든 부품이 올바르게 배치되었는지 검사하고 확인합니다.
최종 점검 및 수리
최종 검사에는 품질 보증 팀의 육안 검사와 결함 및 기능에 대한 사후 AOI 검사가 포함됩니다. 기능 테스트라고도 합니다.
품질 관리 / 포장
조립된 모든 보드는 고객의 요청에 따라 정전기 방지 포장으로 포장되며, 당사의 QC 팀에서 배송을 준비합니다.
PCB 조립 공정
각 PCB 조립 프로젝트의 전반적인 효율성에서 가장 중요한 요소 중 하나는 프로세스에 대한 고객의 이해입니다. PCB 조립 프로세스에 포함되는 단계의 수는 아래 그림과 같이 해당 프로젝트의 특정 특성에 따라 달라지며, 각 단계는 다음 섹션에서 간략하게 설명합니다.
DFM 확인
DFM은 고객의 PCB 설계를 점검하고 누락되거나 중복되거나 잠재적으로 문제가 될 수 있는 기능 등 최종 제품에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 문제를 찾습니다. 또한 BoM 및 거버스와 같은 다양한 설계 문서에서 일관성을 유지합니다.
IQC
입고되는 모든 자재를 검사하고 SMT 조립 공정 전에 품질 문제를 처리합니다. Bester IQC 및 조달 팀은 모델 번호, 모양, 샘플 테스트 등을 확인하여 사용되는 모든 부품의 품질이 최고 수준인지 확인합니다.
솔더 페이스트 인쇄
솔더 페이스트 프린팅은 스텐실과 스퀴지를 사용하여 PCB의 필요한 적절한 부위에 솔더 페이스트를 도포하는 PCB 조립 제조 공정의 실제 첫 번째 단계입니다.
SMD 부품 조립
솔더 페이스트가 베어 PCB에 올바르게 도포된 후 자동화된 픽앤플레이스 기계를 사용하여 고속으로 프로그래밍된 위치에 SMD 부품을 픽앤플레이스합니다.
리플로우 납땜
SMD 부품을 기판에 배치한 후에는 리플로 기계를 통해 솔더 페이스트를 리플로하고 부품을 부착하며 영구적인 솔더 조인트를 생성하기 위해 솔더 페이스트가 리플로 기계로 보내집니다.
THT 구성 요소 어셈블리
웨이브 솔더링 공정을 위해 자동화된 픽앤플레이스 기계를 사용하여 프로그래밍된 위치에 THT 부품을 고속으로 픽앤플레이스합니다.
웨이브 납땜
웨이브 솔더링은 스루홀 부품을 기판에 부착하는 데 사용되는 용융 땜납의 웨이브를 통해 컨베이어에 기판을 보내는 PCB 조립 방법입니다.
AOI 및 X-레이
자동 광학 검사(AOI) 및 X-Ray 기술과 기계를 사용하여 실수가 없었는지, 모든 부품이 올바르게 배치되었는지 검사하고 확인합니다.
최종 점검 및 수리
최종 검사에는 품질 보증 팀의 육안 검사와 결함 및 기능에 대한 사후 AOI 검사가 포함됩니다. 기능 테스트라고도 합니다.
품질 관리 / 포장
조립된 모든 보드는 고객의 요청에 따라 정전기 방지 포장으로 포장되며, 당사의 QC 팀에서 배송을 준비합니다.
PCBA 기능
- 어셈블리 유형
-
THD(스루홀 장치)
SMT(표면 실장 기술)
SMT & THD 혼합
양면 SMT 및 THD 어셈블리 - PCB의 종류
- 리지드, 플렉시블, 리지드-플렉스 PCB, MC PCB, 세라믹 PCB, 로저스 PCB
- 보드 치수
-
가장 작은 크기: 0.2인치 x 0.2인치
최대 크기: 15인치 x 20인치-흰색, 노란색, 검은색(자세한 옵션은 문의) - 보드 모양
- 직사각형
라운드
슬롯 및 컷 아웃
복잡하고 불규칙한 구조 - 보드 유형
- 리지드 FR-4
리지드 플렉스 보드 - 디자인 파일 형식
- 거버 RS-274X
BOM(자재 명세서)(.xls, .csv, .xlsx)
중심점(픽앤플레이스/XY 파일) - 조립 프로세스
- 주도적인 프로세스
납 무함유(RoHS) - 구성 요소
- 패시브 부품, 최소 크기 0201
8밀리의 미세 피치
BGA, uBGA, QFN, POP 및 무연 칩
커넥터 및 단자 - 컴포넌트 패키지
- 릴
테이프 자르기
튜브 및 트레이
느슨한 부품 및 부피 - 부품 조달
- 전체 턴키, 부분 턴키, 위탁/키트
- 구성 요소 크기
- 초소형 부품, 마이크로 BGA, 미세 피치 부품 어셈블리
- 스텐실
- 나노 코팅, 레이저 커팅 스테인리스 스틸
- 납땜
- 리플로우 납땜, 웨이브 납땜
- 테스트 방법
- AOI(자동 광학 검사)
육안 검사
엑스레이 검사
플라잉 프로브 테스트
ICT 테스트
기능 테스트 - 수리 및 재작업
- 볼 그리드 어레이 교체, IR 재작업
- 처리 시간
- PCB 조립만 1-5일
턴키 PCB 조립의 경우 10~16일 - 생산 능력
- SMT 라인 4개, DIP 생산 라인 2개, 자동 로봇 납땜 라인 20개
Bester를 선택해야 하는 이유
강력한 조립 용량
최첨단 시설과 고도로 숙련된 팀으로 가장 복잡한 PCB 조립 프로젝트도 처리할 수 있는 역량을 갖추고 있어 귀사의 제품이 효율적이고 정확하게 제조될 수 있습니다.
품질 보증
엄격한 품질 관리 프로세스와 광범위한 테스트 절차를 통해 당사가 생산하는 모든 PCB 어셈블리는 신뢰성과 성능에 대한 최고 수준의 업계 표준을 충족하므로 안심하고 서비스를 이용할 수 있습니다.
원스톱 서비스
PCB 제작 및 설계부터 부품 소싱 및 IC 프로그래밍에 이르기까지 Bester는 한 지붕 아래에서 포괄적인 서비스를 제공하여 생산 프로세스를 간소화하고 시간과 노력을 절약합니다.
빠른 처리
빠른 처리 시간에 대한 당사의 약속은 PCB 조립 프로젝트가 일정대로 완료되어 생산 기한을 맞추고 제품을 신속하게 시장에 출시할 수 있다는 것을 의미합니다.
클라이언트 및 인증
Bester의 전자 제품 제조 역량
제조 역량
- 100% ESD 부품 제어
- 8개의 SMT 라인
- 4개의 딥 라인
- 40 자동 로봇 납땜
- CNC 가공
- 자동 컨포멀 코팅
- 사출 성형
- 3D 프린팅
인증
- ISO 9001
- UL
- SGS
- IPC
- RoHS
- CE
- FCC
- SRDI(중국의 "전문화, 세련미, 차별화, 혁신" 기업)
- HNTE(중국 하이테크 및 신기술 기업)
서비스 대상 산업
자동차
당사는 자동차 산업에서 PCBA의 중요한 역할을 잘 이해하고 있습니다. 포괄적인 PCBA 서비스를 통해 자동차 제조업체의 특정 요구 사항을 충족하여 신뢰할 수 있는 고성능 전자 시스템을 제공할 수 있도록 지원합니다.
LED
LED 시장에서 Bester는 고품질 LED 조명 제품 생산에 필수적인 최고 수준의 PCBA 솔루션을 제공합니다. 당사는 LED 제조업체와 긴밀히 협력하여 PCBA가 에너지 효율성, 내구성 및 성능에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.
소비자 가전
Bester는 혁신적이고 사용자 친화적인 전자 기기를 생산할 수 있는 광범위한 PCBA 서비스를 제공하여 소비자 가전 시장에 대응하고 있습니다. 당사는 소비자 가전 제조업체와 협력하여 PCBA가 최고 수준의 품질과 기능을 충족하도록 보장합니다.
산업
산업 부문에서 Bester의 PCBA 서비스는 안정적이고 효율적인 전자 시스템을 개발하는 데 중요한 역할을 합니다. 당사는 산업 장비 제조업체와 긴밀히 협력하여 특정 요구 사항을 충족함으로써 PCBA가 혹독한 환경 조건을 견디고 최적의 성능을 제공할 수 있도록 보장합니다.
PCBA 애플리케이션
자전거 라이트 PCBA
PIR 모션 센서 PCBA
LED PCBA
PCB Assembly FAQs
Are you a certified PCB manufacturer?
Additive material process, also known as additive manufacturing, involves the123444412312312321on, such as a heated printhead or laser, to bind the layers together. Th an exact replica of the original 3D mg a fusing applicag a fusing applicaodel.
Are you a certified PCB manufacturer?
Additive material process, also known as additive manufacturing, involves the use of 3D printers to create a solid object from a 3D model. The process entails adding the material or filament layer by layer, and then using a fusing application, sug a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicach as a heated printhead or laser, to bind the layers together. The end result is a 3D-printed object that is an exact replica of the original 3D model.
Are you a certified PCB manufacturer?
Additive material process, also known as additive manufacturing, involves the use of 3D printers to create a solid object from a 3D model. The process entails adding the material or filament layer by layer, and then using a fusing application, such as a heated printhead or laser, to bind the layers together. The end result is a 3D-printed object that is an exact replica of the original 3D model.
Do you offer quick turn PCBA service?
Additive material process, also known as additive manufacturing, involves the use of 3D printers to create a solid object from a 3D model. The process entails adding the material or filament layer by layer, and then using a fusing applicati
Do you accept small-batch orders?
Additive material process, also known as additive manufacturing, invg a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicag a fusing applicaolves the use of 3D printers to create a solid object from a 3D model. The process entails adding the material or filament layer by layer, and then using a fusing application, such as a heated printhead or laser, to bind the layers together. The end result is a 3D-printed object that is an exact replica of the original 3D model.
PCB 조립 프로젝트를 시작할 준비가 되셨나요?
Korean 
English 
German 
French 
Spanish 
Portuguese