FR-4란?

유리 강화 에폭시 라미네이트(FR4) PCB를 절단하는 과정은 안전하며 프로토타입 PCB를 절단하는 데 사용되는 것과 동일한 기술을 사용하여 수행할 수 있습니다. 날카로운 만능 칼을 사용하여 점수를 매긴 다음 조각을 떼어낼 수 있습니다. 또 다른 옵션은 드레멜 절단 도구나 톱을 사용하는 것입니다.

FR4와 FR5 PCB는 열적 특성이 다릅니다. FR4는 Tg가 130°C(266°F)이고 최대 작동 온도가 110°C(230°F)인 반면, FR5는 Tg가 160°C(320°F)로 더 높고 최대 작동 온도가 140°C(284°F)입니다. 또한 FR5는 FR4보다 열적으로 더 일관성이 있습니다. 다층 보드용 얇은 내부 라미네이트도 FR4로 제작된다는 점은 주목할 가치가 있습니다.

CEM-3 PCB는 FR4에 가까운 소재입니다. 직조 유리 직물 대신 '플라이' 유형의 유리 직물을 사용합니다. CEM-3 PCB는 유백색과 부드러운 질감이 돋보입니다. FR4를 완전히 대체하는 역할을 하며 일본에서 상당한 시장 점유율을 차지하고 있습니다.

일반 FR4 PCB에 비해 알루미늄 PCB는 열 방출 측면에서 탁월하며 열을 빠르게 방출하는 능력이 뛰어납니다. 1.5mm 두께의 FR4 PCB와 알루미늄 PCB를 비교하는 예를 들어 보겠습니다.

FR4 PCB 소재는 FR1, FR2 또는 FR3 소재와 달리 스루홀 통과에 특히 적합합니다. 이러한 다른 소재와 달리 FR4는 문제나 어려움이 없습니다. 따라서 FR4는 단층에서 다층 PCB에 이르기까지 다양한 층의 인쇄 회로 기판을 제작하는 데 널리 사용됩니다.

FR4를 대체할 수 있는 CEM 재료로는 CEM-1, CEM-2, CEM-3 등이 있습니다. CEM-1 소재는 종이, 직조 유리 에폭시, 페놀 화합물의 조합으로, 단면 PCB에 특히 적합합니다. FR4와 유사한 유전체 특성을 제공하면서도 더 비용 효율적입니다.

FR4는 난연성 레벨 4의 약자입니다. 유리 섬유와 에폭시로 구성된 복합 재료로 한쪽 또는 양쪽에 구리 호일이 적층되어 있습니다. 반면, 로저스 기판 소재는 유리 섬유 대신 세라믹 베이스를 사용하는 등 구성이 다양합니다.

보드 제조업체는 FR4 시트에 접착제를 사용하여 양면에 구리 호일을 적층하는 방식으로 구리를 FR4에 부착합니다. 그런 다음 열과 압력으로 적층된 재료를 접착하여 구리 클래드를 형성합니다. 이 구리 클래드는 이후 PCB 제조업체에서 인쇄 회로 기판을 제작하는 데 사용됩니다.

FR4 소재는 레진 기반에 유리로 강화된 PCB 라미네이트의 일종입니다. 반면에 FR2 소재는 외관은 비슷하지만 유리 대신 적층 종이를 사용합니다. FR2는 FR4만큼 강하지는 않지만 마모성이 적기 때문에 공구 수명이 길고 비용이 저렴합니다. 따라서 FR2는 교육용으로 적합한 선택입니다.

컬러 FR4는 검정, 파랑, 노랑, 내추럴 등 다양한 색조로 제공됩니다.

스루홀 부품을 납땜하려면 먼저 부품면이 아래를 향하게 하여 평평하고 건조한 표면에 PCB를 놓습니다. 그런 다음 납땜 인두를 켜고 섭씨 375도의 온도로 조절합니다.

2 레이어 PCB FR4의 표준 두께는 1.6mm입니다. PCB 제조 공정에는 구리 클래드 코어가 포함되므로 구리와 FR4 소재의 조합에 대한 총 두께는 1.6mm가 될 것으로 예상됩니다.