DFSM이란?

DFSM이란?

드라이 필름 솔더 마스크(DFSM)는 연성, 리지드 플렉스 및 기타 리지드 기판을 포함한 인쇄 회로 기판의 회로 보호에 사용되는 영구적인 재료입니다. DFSM은 일반적으로 PCB의 외부 레이어에 적용되는 수성 또는 솔벤트 기반 재료입니다.

DFSM의 주요 목적은 산화를 방지하여 PCB의 수명과 무결성을 보장하는 것입니다. 또한 간격이 좁은 솔더 패드 사이에 솔더 브리지가 형성되는 것을 방지하여 적절한 전기 연결을 유지하고 단락을 방지하는 데 도움이 됩니다. 또한 DFSM은 전기 절연을 제공하여 PCB에서 더 높은 전압 트레이스를 서로 더 가깝게 배치할 수 있습니다.

DFSM의 적용에는 일련의 처리 단계가 포함됩니다. 먼저 표면 준비로 시작하여 드라이 필름 마스크의 최적의 접착력을 보장합니다. 그런 다음 라미네이터 기계를 사용하여 열간 롤 라미네이션을 수행하여 열과 압력을 가하여 공기가 포함되지 않고 마스크가 균일하게 분포되도록 합니다. 라미네이션 후 마스크의 노출된 부분은 알칼리성 용액을 사용하여 현상한 다음 헹구고 건조합니다.

최적의 성능 특성을 얻기 위해 DFSM은 최종 경화 과정을 거칩니다. 여기에는 고강도 자외선 노출과 열 경화가 포함됩니다. 최종 경화를 통해 DFSM이 용도에 필요한 물리적, 화학적, 전기적, 환경적 특성을 갖출 수 있도록 합니다.