플립 칩이란?

와이어 본드 대 플립 칩: 와이어 본드 방식에서는 다이가 위쪽을 향하도록 배치되고 와이어를 사용하여 패키지에 연결됩니다. 반면에 플립 칩은 아래쪽을 향하도록 배치되며 일반적으로 인쇄 회로 기판에 BGA 패키지를 부착하는 데 사용되는 큰 납땜 범프를 사용하여 연결됩니다.

플립 칩의 권장 설정은 특히 더 느리고 가파르며 기술적인 지형에서 높은 포지션입니다. 헤드튜브와 시트튜브 각도가 더 느슨해지면 자전거는 더 빠른 속도에서 안정성을 높이고 가파른 지형에서 자신감을 높일 수 있습니다. 이는 앞바퀴를 라이더의 앞쪽으로 약간 더 멀리 위치시킴으로써 달성할 수 있습니다.

플립 칩 인터커넥트를 사용하면 사용자에게 몇 가지 잠재적인 이점이 있습니다. 한 가지 중요한 이점은 신호 인덕턴스의 감소입니다. 인터커넥트의 길이가 짧기 때문에(1-5mm에 비해 0.1mm) 신호 경로의 인덕턴스가 크게 감소합니다. 이러한 인덕턴스 감소는 고속 통신 및 스위칭 장치에 매우 중요합니다.

플립 칩 본딩은 기존 와이어 본딩에 비해 몇 가지 장점이 있습니다. 가장 큰 장점은 패키지 크기를 더 작게 만들 수 있다는 점입니다. 또한 플립 칩 본딩을 사용하면 디바이스 속도를 높일 수 있습니다. 기존 웨이퍼 제조 방법을 확장하여 범핑을 쉽게 수행할 수 있다는 점도 주목할 만합니다.

일반적으로 플립칩을 장착하면 헤드튜브 각도와 시트튜브 각도가 약 0.5도 정도 변경됩니다. 또한 휠베이스, 리치, BB 높이가 몇 밀리미터 정도 약간 조정될 수 있습니다.

플립 칩 BGA는 플립 칩 기술이라고도 하는 제어된 접힘 칩 연결을 활용하는 볼 그리드 어레이의 특정 변형입니다. 이 방식은 칩 패드 상단에 납땜 범프를 사용합니다.