완제품 구리란?

완제품 구리란?

완제품 구리는 모든 제조 공정이 완료된 후 인쇄 회로 기판의 구리 층의 최종 두께 또는 무게를 나타냅니다. 이는 PCB의 성능과 기능에 직접적인 영향을 미칩니다.

구리 층의 두께는 일반적으로 미크론 또는 밀 단위로 측정되며 주로 기본 구리 중량에 의해 결정되며, 이는 평방 피트당 온스 단위로 측정되는 경우가 많습니다. 예를 들어 1온스의 구리 무게는 특정 두께에 해당하며, 2온스의 구리는 더 두꺼운 구리 층을 형성합니다.

온스를 기준으로 한 인식된 두께가 항상 정확한 것은 아닙니다. 경질 PCB의 자격 및 성능 표준인 IPC-6012 표준은 구리 두께에 대한 구체적인 지침을 제공합니다. 이 표준에 따르면 1온스 구리의 내부 층 포일 두께는 실제로 포일 제조업체의 목표인 34.3미크론(1.350밀리)입니다. 그러나 10% 허용 오차가 있으므로 1온스 내부 레이어 포일은 30.9미크론(1.217밀) 두께로 PCB 공장에 입고될 수 있습니다. 또한 이미징 및 본딩 전 PCB 공장에서 공정 중 동박의 전처리를 위해 6미크론(0.236밀)의 감소가 허용됩니다. 따라서 1온스 동박의 최소 동박 두께는 24.9마이크론(0.980밀)이 될 수 있으며, 이는 인식되는 35마이크론과 다를 수 있습니다.

PCB의 외부 또는 외부 레이어에 관해서는 완제품 구리 계산이 더 복잡해집니다. IPC-6012 표준은 마감 구리가 아닌 기본 구리 중량을 지정합니다. 완성된 구리의 최소 표면 전도성 마감은 절대 최소 구리 호일 두께에 평균 구리 도금 두께를 더한 값에서 최대 가공 감소 허용치를 뺀 값과 같습니다.

예를 들어 고객이 1온스 완제품 구리를 요청하는 경우 1온스 구리 무게에 대한 IPC 최소값은 30.9마이크론(1.217밀리미터)입니다. ½온스(15.4마이크론)로 시작하여 도금 두께를 클래스 2의 경우 20마이크론(0.787밀리), 클래스 3의 경우 25마이크론(0.984밀리)으로 추가한 다음 공정 감소 2마이크론(0.079밀리)을 고려하면 완성 구리 두께는 클래스 2의 경우 33.4마이크론(1.315밀리), 클래스 3은 38.4마이크론(1.512밀리)이 될 수 있습니다.