에칭이란?

에칭이란?

에칭은 회로 기판에서 원하지 않는 구리를 선택적으로 제거하여 원하는 회로 패턴을 만드는 과정입니다. PCB 제조 공정의 한 단계입니다.

에칭 공정은 설계자의 요구 사항에 따라 회로 기판 레이아웃을 준비하는 것으로 시작됩니다. 그런 다음 에칭 공정의 청사진 역할을 하는 포토리소그래피라는 기술을 사용하여 이 레이아웃을 PCB에 옮깁니다. 포토리소그래피 공정은 기판에서 구리의 어느 부분을 제거해야 하는지 결정합니다.

에칭에는 내부 레이어 에칭과 외부 레이어 에칭의 두 가지 주요 접근 방식이 있습니다. 외층 에칭에서는 주석 도금이 에칭 레지스트로 사용되고 내층 에칭에서는 포토레지스트가 에칭 레지스트로 사용됩니다.

PCB 에칭에는 습식 에칭과 건식 에칭의 두 가지 주요 방법이 있습니다. 습식 에칭은 원치 않는 구리를 선택적으로 제거하는 화학 용액에 PCB를 담그는 방식입니다. 반면 건식 에칭은 플라즈마 또는 반응성 가스를 사용하여 구리를 제거합니다.