본딩 레이어란?

본딩 레이어란?

본딩 레이어는 라미네이션 공정에서 다층 인쇄 기판의 개별 레이어를 접착하는 데 사용되는 접착 레이어입니다. 이 레이어는 PCB의 전기적 연결성과 기계적 안정성을 보장합니다. 서로 다른 레이어를 단단히 결합하여 강력하고 안정적인 결합을 만듭니다.

본딩층은 레이어 사이의 매개체 역할을 하여 레이어를 서로 붙잡는 응집력을 제공합니다. 일반적으로 라미네이션 공정을 견디고 PCB의 수명 기간 동안 무결성을 유지하는 데 필요한 특성을 지닌 접착 재료로 만들어집니다. 본딩 레이어 재료의 선택은 PCB의 전반적인 품질과 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문에 매우 중요합니다.

라미네이션 공정에서는 PCB의 레이어 사이에 본딩 레이어를 적용하고 압력과 열을 가하여 접착을 용이하게 합니다. 이 과정을 통해 레이어가 서로 단단히 부착되어 통일된 구조가 만들어집니다. 본딩 레이어의 접착 특성은 레이어 간의 전기 신호 전송을 허용하여 PCB가 제대로 작동할 수 있도록 합니다.