라인 스페이스란?

라인 스페이스란?

선 간격은 인쇄 회로 기판에서 선의 폭과 인접한 선 사이의 거리를 측정하여 PCB의 미세한 선과 공백을 구현하는 것입니다.

PCB의 미세 라인은 일반적으로 2~5밀 라인과 간격을 가진 기판으로 정의됩니다. "mil"이라는 용어는 PCB 업계에서 일반적으로 사용되는 측정 단위로, 1 mil은 0.001인치에 해당합니다. 따라서 2밀의 선 간격은 0.002인치의 선 폭과 간격을 의미합니다.

라인 공간은 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 기술의 맥락에서 특히 중요합니다. HDI 기술은 회로 기판 크기 감소, 라우팅 기능 향상, 제작 비용 절감 등의 이점을 제공합니다. 이러한 이점을 달성하려면 미세한 선과 공간을 생성할 수 있어야 하므로 라인 공간은 HDI PCB 설계 및 제조에서 매우 중요한 요소입니다.

레이저 직접 이미징(LDI) 및 염화 구리 에칭과 같은 제조 공정은 미세한 라인 공간을 얻기 위해 종종 사용됩니다. 레이저를 사용하여 PCB에 포토레지스트를 직접 노출하는 기술인 LDI는 라인 간격이 4밀리미터 미만인 HDI 보드에 가장 적합한 옵션으로 간주됩니다. 반면 염화구리 에칭은 제어 가능한 화학 공정으로 PCB에서 원치 않는 구리를 제거하여 라인과 공간 크기를 2밀리미터까지 줄일 수 있습니다.

드릴링 공정에서 정밀한 등록은 미세한 선과 공간을 확보하는 데도 필수적입니다. 광학 타겟에 드릴링 패턴을 자동으로 등록하는 레이저 드릴링은 PCB의 정확한 정렬과 드릴링을 보장합니다.